パナソニック コネクト株式会社は「SEMICON JAPAN 2025」に出展いたします。
今回のパナソニックブースでは、進化する半導体の高品質モノづくりを実現する装置のご紹介として、プラズマダイサー、ドライエッチャー、プラズマクリーナー、デバイスボンダー、多層膜スパッタリング装置、超高精度三次元測定機、モジュラーマウンターなどの幅広い製品ラインアップを展示いたします。
是非ともパナソニックブースにお立ち寄り下さいますようお願い申し上げます。
みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
2025年12月17日(水)～12月19日(金) 10:00～17:00
東京ビッグサイト 東展示棟 東4～6ホール
小間番号 E5535 パナソニック コネクトブース
無料
SEMI
豊富な実績を積んだE620のプロセスチャンバーを、最新のAPX300プラットフォームに搭載。
多層・積層成膜プロセスの改善により電子部品の品質強化と生産性向上に貢献します。
シングルチャンバー構成、研究開発から量産まで幅広く対応可能。
マルチチャンバーシステム（最大4チャンバー）、半導体工場の自動化・高生産性に貢献。
半導体製造の生産性の向上および高品質・高精度実装を実現する新デバイスボンダー。
最先端デバイス組立の様々な実装プロセスに対応可能なボンディング装置。
Φ300 mmウエハ供給に対応。COW実装も可能な高速高精度フリップチップボンダー。
超音波フリップチップ専用機。独自USツールを使用し、安定した品質を実現。
非球面レンズや自由曲面ミラー及びその金型を、最高0.01 μmの精度で測定を実現。簡単操作で加工へのフィードバックもスピーディーに対応。
さまざまな自動化機能、ラインソリューションをはじめ高品質印刷を安定維持するための機能を持つ印刷機です。
業界最高レベルの生産性と装着精度を兼ね備えたモジュラーマウンターです。
都合により、出展内容を予告なく変更する場合がございます。あらかじめご了承下さい。