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開発中製品を含む半導体最新技術をご紹介
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概要
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AI、Photonics、Advanced Packaging、Power Deviceなど、半導体市場の進化に伴い、製造プロセスにも新たな技術が求められています。
本セミナーでは、パナソニックが取り組む半導体プロセスソリューションの中から、開発中の水蒸気プラズマクリーナーをはじめ、ドライエッチング、ボンディング、プラズマダイシング、次世代接合技術をご紹介します。単なる装置紹介ではなく、各市場の課題に対して、パナソニックのプロセス技術がどのように貢献できるのかを事例を交えて解説します。
12月に開催される「SEMICON JAPAN 2026」の出展内容をいち早くご紹介するプレビューセミナーです。皆様のご視聴を心よりお待ちしております。
Event date
2026年11月5日(木) 15:00 ~ 15:35
Event location
オンライン（Zoom）
Event price
無料（事前登録制）
Event owner
パナソニック コネクト株式会社
回路形成プロセス事業部
Bands
Wysiwyg body
主なご紹介内容
Band body
- 水蒸気プラズマクリーナー 「開発中」
H₂Oプラズマは銅酸化膜還元と有機汚染除去向け、O₂プラズマは濡れ性改善とアンダーフィル用途向け、水蒸気プラズマを活用した新しい表面処理技術をご紹介。 - ドライエッチャー
Microlens、InP加工をはじめ、光デバイスの加工事例をご紹介。 - フリップチップボンダー
光トランシーバー（プラガブル光モジュール）に向けたボンディング技術をご紹介。 - プラズマダイサー／ハイブリッドボンディングシステム 「開発中」
低ダメージ個片化から洗浄・表面処理・接合までの次世代接合ソリューションをご紹介。
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ウェビナー参加者限定特典
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本ウェビナーをご視聴いただいた方には、後日「SEMICON JAPAN 2026」へご来場いただいた際の特別な来場特典をご用意しております。
特典内容はウェビナー内でご案内します。ぜひ最後までお楽しみください！
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/semicon-seminar-2026
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SEMICON JAPAN プレビュー！<br>パナソニックの最新半導体プロセスソリューション
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Future