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「ハイブリット接合技術」の貴重な映像を初公開！
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概要
Event summary
SEMICON JAPAN2025先取りセミナー
～パナソニックの次世代接合ソリューション～
生成AIやEVの進化を背景に、半導体市場は驚異的な成長を続けています。その性能向上を牽引する鍵は、前工程の「微細化」から後工程の「高密度実装」へとシフトしており、チップの薄型化やパーティクルレス、微細接合といった技術課題の解決が急務となっています。
本セミナーでは、半導製造工程におけるこれらの課題に対し、パナソニックコネクトが提供する最新ソリューションをご紹介。
さらに、現在開発中の「ハイブリット接合技術」の貴重な映像も【本セミナーにて初公開】！（日本国内）
12月に開催される「SEMICON JAPAN 2025」の出展内容をいち早くご紹介するプレビューセミナーです。皆様のご視聴を心よりお待ちしております。
Event date
2025年12月3日(水) 15:00 ~ 15:35
Event location
オンライン（Zoom）
Event price
無料（事前登録制）
Event owner
パナソニック コネクト株式会社
回路形成プロセス事業部
Bands
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URL alias
/semiconductor-manufacturing-equipment-seminar
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SEMICON JAPAN 直前プレビュー！<br>先端パッケージング＆パワーデバイス向け新工法の紹介
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