競合に差をつける！高品質・高信頼性を生み出す工法のご提案

パナソニック実装プロセスの強み　シリーズセミナー第15回目

近年、電子部品の実装基板は小型化・高密度化が加速し、両面実装も一般化しています。しかし、この進化の裏側で、リフロー工程での大型部品の落下や、微小化されたはんだ接合部の品質不良といった深刻な課題が現場を悩ませています。これらの問題は、歩留まりの悪化や製品信頼性の低下に直結し、品質維持と生産効率向上を両立することが喫緊の課題となっています。

本ウェブセミナーでは、「競合に差をつける！高品質・高信頼性を生み出す工法のご提案」をテーマに、これらの現場の課題を解決するパナソニックコネクトの革新的な電子材料ソリューションをご紹介します。

登壇は、技術者が技術詳細を、営業視点で業界動向と導入メリットを解説します。お客様の「お困りごと」解決に直結する実践的なヒントをお届けします。

ぜひご視聴ください。