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電子部品実装システム

実装機・印刷機・挿入機
ソフトウェア
ソリューション

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NPM-GW
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半導体関連システム

ダイボンダー・フリップチップボンダー
ドライエッチャー
プラズマクリーナー
プラズマダイサー

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フリップチップボンダー MD-P300
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FPD関連システム

各種ボンダー・圧痕検査機

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FOGボンダー FPX007FG
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計測・測定システム

超高精度三次元測定機 UA3P
計測システム（国内限定）

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計測・測定システム
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注目コンテンツ
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ソリューション
自動化・省人化への対応

パナソニックは印刷機や実装機の自動化ソリューションを提供しています。これにより、生産現場の省人化、安定性向上、生産性向上に寄与し、現場の課題を解決に貢献します。

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自動化・省人化
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新製品

フリップチップボンダー
MD-P300HS

半導体製造の生産性の向上および高品質・高精度実装を実現する新デバイスボンダー。

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デバイスボンダー MD-P300HS
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ソリューション
部品多様化への対応

微小・大型・異形部品など多様な部品実装のニーズに対し、パナソニックはお客様に最適なソリューションを提供。生産効率向上、品質維持・向上、高生産性を実現します。

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部品多様化
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新製品

モジュラーマウンター
NPM-GW

装着ヘッド、認識カメラなどの基幹ユニットの刷新により基本性能を進化、幅広い部品/基板対応力を持ち柔軟な生産ライン構築を実現するモジュラーマウンターです。

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NPM-GW
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更新コンテンツ

ソリューション
ドライエッチャーについて

LED・パワーデバイス活用例、通信系デバイス&MEMS・センサー活用例をご紹介します。

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ドライエッチャーについて
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ソリューション
自動化・省人化への対応

パナソニックは印刷機や実装機の自動化ソリューションを提供しています。これにより、生産現場の省人化、安定性向上、生産性向上に寄与し、現場の課題を解決に貢献します。

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フリップチップボンダー
MD-P300HS

半導体製造の生産性の向上および高品質・高精度実装を実現する新デバイスボンダー。

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部品多様化への対応

微小・大型・異形部品など多様な部品実装のニーズに対し、パナソニックはお客様に最適なソリューションを提供。生産効率向上、品質維持・向上、高生産性を実現します。

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モジュラーマウンター
NPM-GH

“Autonomous Factory”の実現に向けた業界トップクラスの生産性と実装品質を実現するエッジデバイス。5Mバラツキの制御、スキル依存作業からの脱却もご提案。

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モジュラーマウンター NPM-GH
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新製品

モジュラーマウンター
NPM-GW

装着ヘッド、認識カメラなどの基幹ユニットの刷新により基本性能を進化、幅広い部品/基板対応力を持ち柔軟な生産ライン構築を実現するモジュラーマウンターです。

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ソリューション
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ソリューション一覧

実装ラインのソリューションを中心にお困りごと解決のヒントなどをご提案します。

課題・お困りごとから探す
業界から探す
工程・プロセスから探す

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ソリューション_3カラム画像
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自動化・省人化ソリューション

実装ラインの自動化と組立・検査・梱包工程の自動化・省人化ソリューションをご提案します。

実装工程の自動化
組み立て・検査・梱包工程の自動化

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自動化・省人化ソリューション
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製造オペレーション管理 MOM

原材料入庫～完成品出庫までの製造オペレーション業務を対象に様々なツール（ハードウェア・ソフトウェア）を使いながら工場全体の業務最適化、効率生産をご提案します。

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サポート
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グローバルネットワーク

強固なネットワークで、世界中のお客さまに地域や時間を問わない良質で均一なサービスをお届け致します。

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グローバルネットワーク
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会員サイト P-web

電子部品実装、半導体、FPD関連システムのお客様向け会員制サイトです。

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会員サイト P-Web
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テクニカルセンター

当社の設備や他社メーカーの設備も配備しお客様の現場をセンター内に再現。実証実験だけでなくデモのご希望も承っております。

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FAショウルーム
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グローバルネットワーク

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当社の設備や他社メーカーの設備も配備しお客様の現場をセンター内に再現。実証実験だけでなくデモのご希望も承っております。

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各種申請

経営力向上設備等に関する税制措置、その他申請を受け付けております。

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各種申請
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展示会・セミナー情報
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Seminar
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開催中のセミナーや展示会情報をまとめて掲載しています。また、過去のセミナーや展示会情報も掲載しています。

展示会・セミナー一覧を見る

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展示会・セミナーの紹介
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ビデオライブラリー
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Library
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製品紹介ビデオ、事業内容紹介ビデオなどを一覧できます。
新作映像も随時追加していきますので、ぜひご覧ください。

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ビデオライブラリ_3カラム写真
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環境レポート
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本レポートは、パナソニックコネクト 回路形成プロセス事業部の環境へ向けた取り組みをステークホルダーの皆さまにご紹介することを目的に制作しました。「GREEN FACTORY」への取り組みやモノづくり現場のCO2排出量削減の取り組みなど、様々な活動をご覧ください。

環境負荷低減の取り組み

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電子機器の製造工程を支える最先端のモノづくり技術(ハードウェア×ソフトウェア)を提供し、社会におけるさまざまな課題解決に貢献しています。
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電子部品実装・半導体・FPD 関連設備
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実装・半導体・FPD 関連設備

電子部品実装・半導体・FPD 関連設備

電子機器の製造工程を支える最先端のモノづくり技術(ハードウェア×ソフトウェア)を提供し、社会におけるさまざまな課題解決に貢献しています。
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