ボンダー・エッチャー・クリーナー・ダイサーといった半導体関連システムに関する、過去のセミナーを掲載しております。
過去のもので興味があるものがありましたら、弊社までお問い合わせください。

この度、ご好評をいただきましたセミナーのアーカイブ動画を、3か月間の期間限定で公開いたします。
展示会にお越しになれなかった方や、もう一度内容を振り返りたい方はもちろん、弊社の最新設備にご興味のある皆様にもお楽しみいただける内容です。ぜひこの機会にご視聴ください。

「SEMICON JAPAN 直前プレビュー！​ 先端パッケージング＆パワーデバイス向け新工法の紹介」

生成AIやEVの進化を背景に、半導体市場は驚異的な成長を続けています。その性能向上を牽引する鍵は、前工程の「微細化」から後工程の「高密度実装」へとシフトしており、チップの薄型化やパーティクルレス、微細接合といった技術課題の解決が急務となっています。​

本セミナーでは、半導製造工程におけるこれらの課題に対し、パナソニックコネクトが提供する最新ソリューションをご紹介。​ さらに、現在開発中の「ハイブリット接合技術」の貴重な映像も【本セミナーにて公開】！皆様のご視聴を心よりお待ちしております。​

半導体関連システム