電子機器の高性能化・高信頼化が進む中、接合品質や実装信頼性を支える表面処理技術の重要性がますます高まっています。

本セミナーでは、開発中の製品プラズマクリーナー「PSX425」を用いて実現する水蒸気プラズマ技術についてご紹介します。

水蒸気プラズマの基本原理から、表面活性化効果、接着性向上へのアプローチ、アドバンスドパッケージやパワーデバイス製造への活用可能性までを分かりやすく解説します。 また、評価データや適用事例を交えながら、従来技術との差異や導入メリットについてもご紹介します。

この度、ご好評をいただきましたセミナーのアーカイブ動画を、3か月間の期間限定で公開いたします。
展示会にお越しになれなかった方や、もう一度内容を振り返りたい方はもちろん、弊社の最新設備にご興味のある皆様にもお楽しみいただける内容です。ぜひこの機会にご視聴ください。

• 水蒸気プラズマ技術の基礎：原理とメカニズムを解説
• PSX425の特徴 ：新開発コンセプトをご紹介
• 活用事例 ：実際の適用シーンを紹介
• 評価結果 ：導入検討に役立つ情報を公開

本セミナーは、関係者およびご案内先のお客様向けに開催する限定ウェビナーです。

ぜひこの機会にご参加ください。

「SEMICON JAPAN 直前プレビュー！​ 先端パッケージング＆パワーデバイス向け新工法の紹介」

生成AIやEVの進化を背景に、半導体市場は驚異的な成長を続けています。その性能向上を牽引する鍵は、前工程の「微細化」から後工程の「高密度実装」へとシフトしており、チップの薄型化やパーティクルレス、微細接合といった技術課題の解決が急務となっています。​

本セミナーでは、半導製造工程におけるこれらの課題に対し、パナソニックコネクトが提供する最新ソリューションをご紹介。​ さらに、現在開発中の「ハイブリット接合技術」の貴重な映像も【本セミナーにて公開】！皆様のご視聴を心よりお待ちしております。​

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