SEMICON JAPAN 直前プレビュー！
先端パッケージング＆パワーデバイス向け新工法の紹介
ご好評をいただきましたセミナーのアーカイブ動画を、3か月間の期間限定で公開いたします。ぜひご視聴ください。
お客様の実証段階から量産段階までをトータルサポート
半導体製造工程において、それぞれのプロセスごとに当社実証センターでプロセス実証を行い、お客様をフルサポートして参ります。
半導体関連システムにおける工程ごとに製品をご紹介します
APX300は、高速・高精度加工可能なバッチ式ドライエッチング装置です。
量産実績に基づく豊富なプロセス技術で、デバイス（LED,SAW-F,MEMSなど）の開発・生産に貢献。
APX300-DM及びAPX300-PDは、高速・高精度加工可能なプラズマダイシング装置です。
プラズマダイシングは、化学反応プロセスを用いた加工であり、ダメージレス・パーティクルフリーでクリーンな加工と狭幅加工による高生産性を実現し、益々進化する半導体デバイスの加工品質・生産性の向上に貢献します。
パナソニックは前後工程を含めたプラズマダイシングのソリューションを提案を致します。
PSX307シリーズは、基板のクリーニング・表面改質を目的とした自動搬送用平行平板型プラズマクリーナーです。パッケージング工程における密着性・接合性向上により、通信・車載デバイス等の高品質モノづくりに貢献。
MD-Pシリーズは、デバイス・モジュールの小型化・高機能化を実現する高性能ボンダーです。
ボンディング工程において、様々なデバイスに対応し、高品質実装で歩留向上に貢献。
MD-Pシリーズでは、お客様の様々なデバイスに対応できるよう、実装精度と実装形態に合わせて最適な設備をラインアップ。FOWLPに対応したMD-P300シリーズやパナソニック独自の超音波技術を取り入れたMD-P200シリーズで小型化するパッケージ生産に貢献。
APX300では、高密度・高均一・大面積のプラズマを生成、SAW-F、パワーデバイス、LED,MEMSなどのデバイス生産に貢献。また、マルチESC電極により各基板をダイレクト吸着が可能となり、高冷却効率・高再現性を実現。
PSX307シリーズでは、パナソニック独自のプラズマ技術により、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディングの接合性向上やモールド、アンダーフィルの濡れ性向上など対象物の表面改質の効果が期待でき、高品質なパッケージングに貢献。
APX300-DM、APX300-PDでは、従来のブレード工法などと比べ高い生産性を維持しながら、ダメージレス・チッピングフリーの加工を実現。パーティクルレスかつ様々なチップ形状,レイアウトに対応することができ、先端パッケージの生産に貢献。
ボンダー用誘電性接着剤や絶縁性接着剤をご紹介いたします。
開催中のセミナーや展示会情報をまとめて掲載しています。また、過去のセミナーや展示会情報も掲載しています。
