APX300-PDは半導体工場の自動化・高生産性を実現するマルチチャンバーシステムです。パナソニック独自のチャンバーをさらに進化させ、高速・高均一性ダイシングを実現しました。益々進化する最先端半導体の製造に重要なクリーン加工に貢献します。

• 同じチャンバーで異なる材質の連続加工が可能（Si＋絶縁膜※ ）
• プラズマの密度分布のコントロールにより、高均一性を実現
• ダメージレス高速加工を実現
  Si：Etching rate　≧35um/min
  SiO2：Etching rate　≧0.5um/min
• パーティクルフリーによりクリーン加工を実現
• 半導体工場に対応したマルチチャンバーシステム（最大　4チャンバー）
• 300㎜ウエハ、300㎜リング付きウエハに対応

                                                                                                                                             ※SiO2,SiN,etc