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APX300（Sオプション）は、化合物や不揮発性材料の加工に特化したドライエッチング装置です。Φ2インチから8インチのウェハーおよび異形基板に対応し、搬送方式は、大気搬送と真空ロードロックの2種類から選択可能です。

本装置は、8インチ以下のウェハーに対応した枚葉処理型であり、パワー半導体、光通信、高周波通信、RFモジュール、MEMSといった幅広い分野のプロセスアプリケーションに対応するため、様々な仕様を選択・最適化できます。

さらに、ポストエッチング処理として、プロセスアプリケーションに応じてアッシング室やリンス室の拡張が可能です。

アッシング室・リンス室付きの拡張仕様により、メタル加工時の防食処理が可能

• アッシングチャンバー： 　　
  高温/低温/H2O　アッシング対応 　　
  レジストアッシング処理、脱塩素・脱フッ素防食処理
• リンスチャンバー： 　　
  インライン洗浄（純水・*薬液）により、アッシングで抑制困難な腐食を防止

高密度プラズマとチャンバー温度制御（天板・側壁）により、安定した高速加工を実現

• 高パワー印加可能な高密度プラズマ源
• プラズマ源、およびチャンバー側壁の冷却・温度制御により、温度を安定化し、ウエハーへの熱ダメージ抑制を実現

FS-ICPで天板付着物を除去し、不揮発性材料の安定加工を実現　

※拡張仕様（アッシング室・リンス室）により、防食対応可能

• FS-ICPプラズマ源： 　
  ICPコイル直下のFSアンテナにより、天板に付着するデポ物を除去し、メンテサイクル長期化を実現（クリーニング頻度：少）　 　
  ICPとFSに独立してRFを印加　　
  制御広いプロセスウィンドウと安定性を実現
• アッシング / リンスチャンバー： 　　
  インラインアッシング / リンス洗浄により、レジスト除去や塩素・フッ素腐食を防止

FSアンテナに高周波（RF）を印加し、天板をスパッタリング処理することで、天板への不要なデポジット（堆積物）の付着を抑制し、除去することが可能です。

また、高密度プラズマを生成するとともに、不揮発性材料の量産時においてもプラズマを安定的に維持することで、長期的なMTWCを実現します。

その他の加工事例については、ダウンロード資料をご覧ください。
各事例に対応可能な製品について詳しくは当社までお問合せください。

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