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ダイボンダー MD-P200
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MD-P200は、最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するデバイスボンダーです。
特長
- 最大Φ200 mmウエハー供給に対応した定点ピックアップ＆定点実装を基本構造としています。
- マルチ化、小型・薄型化、積層化等のモノづくり革新に対応し、フリップチップ実装、加熱超音波実装、DAF実装、スタック実装等、様々な機能も選択可能です。
用途
- RFモジュール、MEMS、パワーデバイス、センサー等の高付加価値デバイスの組立
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