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フリップチップボンダー MD-P300
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MD-P300は、最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するフリップチップボンダーです。
特長
- 最大Φ300 mmウエハー供給に対応した定点ピックアップ＆定点実装を基本構造としています。
- ツール交換でプロセスの変更が可能です。（GGI/C4/TCBに対応可能）
- フリップカメラによるチップ裏面の認識結果を、実装ノズルでハンドリングにフィードフォワードすることで、±5 umの高精度実装を実現します。
- 生産性は5,500 CPH（1時間当たり生産数）の高速実装を実現します。
用途
- CMOSイメージセンサー、各種プロセッサー、MEMS、パワーデバイス等の組立
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「フリップチップボンダー MD-P300」の特長・効果
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