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フリップチップボンダー MD-P300HS
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半導体製造の生産性の向上および高品質・高精度実装を実現する新フリップチップボンダー
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特長

  • 超音波技術による低温接合で、デバイスへのダメージ軽減、プロセス時間の大幅短縮を実現。
  • 接合後の工程は、従来設備・材料との互換性により、低コストでの導入が可能。
  • 超音波技術の実装精度が±5μmから±3μmに向上したことで、FCBGA、FCCSP、光通信デバイスなど、次世代半導体パッケージの高性能化・薄型化を実現。
  • リアルタイムモニタリング機能（荷重、電圧/電流/電力、インピーダンス、バンプ潰れ高さなど）により、接合プロセスの異常を検知し、安定した品質管理を実現。

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デバイスボンダー MD-P300HS
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「フリップチップボンダー MD-P300HS」の特長・効果
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１．超音波接合による生産性の向上
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  • 超音波技術により低温での接合が可能となり、デバイスへのダメージや反りを低減するとともに、品質確保のため熱圧着工法で10秒以上※1要していたプロセス時間を2秒以下に短縮しました。
  • 接合後の工程では従来のC4設備・材料をそのまま適用可能なため、低コストでの導入を実現します。

※1 従来製品MD-P300（NM-EFF1C）による評価データ 

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超音波接合
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２．実装精度の向上
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  • 従来の超音波技術の実装精度±5μmから±3μmに向上し、FCBGA（フリップチップボールグリッドアレイ）やFCCSP（フリップチップチップサイズパッケージ）、光通信デバイスなどの次世代半導体パッケージングの高性能化・薄型化ニーズに応えます。
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実装精度
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３．接合品質の見える化
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  • 接合中の状態を常時監視し、荷重、電圧/電流/電力、インピーダンス、バンプ潰れ高さなどのプロセスの異常をリアルタイムでモニタリングできる機能により、安定した品質管理を実現します。
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モニタリング機能
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