FPD関連システム

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パナソニック製FPD関連システムの強み

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業界実績No.1の「高品質」「高信頼性」実装プロセス

FPD製造には、パネルを駆動させるためのドライバーIC/FPCを、パネルに実装する工程があります。非常に高精度な実装が求められますが、パナソニックでは、長年積み重ねてきた「高品質」「高信頼性」な実装を提供し、お客様が安心して量産できる、良品生産システムをご提案しています。

パナソニックのご提案

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製品一覧

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工程別・用途別一覧表

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FPD関連システムにおける工程ごと、用途ごとに製品をご紹介します

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_{COG/FOP兼用ボンダー}
FPX007CG/FP

部品供給部の切り替えで、4つの実装形態（COG/FOG/FOP/COP）に対応可能。

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_{COP/FOP兼用ボンダー}
FPX007CG/FP2

フレキシブル有機EL生産に必要不可欠な機能を搭載・進化。LCD向けCOG実装で培った実装品質と生産性を有機EL向けCOP/FOP実装でも実現。

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_{FOG/FOF兼用ボンダー}
FPX007FG/FF

パネル反転ユニットの搭載で、TCPへのFOF実装にも柔軟に対応。さらに、実装検査機と連結することで高品質生産が可能に。

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_{圧痕検査機}
FPX007AI

フレキシブル有機ELパネルを全ピン高速検査可能。高速追従AFと樹脂パネルに最適化したMBR検出方式を採用。

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_{COGボンダー}
FPX105CG

培ってきたCOG実装技術をベースに、更なる品質と生産性の向上を実現、より使いやすいCOGボンダーへと進化。

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_{COGボンダー}
FPX005CG

パネルサイズ1インチから7インチの2辺実装に対応するCOGボンダー。

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_{FOGボンダー}
FPX105FG

携帯電話・スマートフォンからタブレット・ノートブックPC用の多種多様なFPCの実装形態に対応。

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_{圧痕検査機}
FPX101AI

液晶・有機ELパネルのCOG/FOG実装状態を高速・高精度検査。オートフォーカスカメラを搭載し、3 秒/パネルを実現。

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パナソニックのFPD関連システムの特長

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IC/TCPボンダー

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部品供給部の切替による、IC/TCP実装が可能
独自の定点実装（仮圧着）により、高精度実装を実現

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FPCボンダー

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仮圧着ユニバーサルツールを搭載
FPCの多様な形状・サイズへ臨機応変に対応可能

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圧痕検査機

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実装部のACF接合状態を高速高精度に検査
ラインスキャンカメラにより全実装部品/全ピンを検査可能

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展示会・セミナー情報

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Events

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開催中のセミナーや展示会情報をまとめて掲載しています。また、過去のセミナーや展示会情報も掲載しています。

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カスタムサービス

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Service

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メンテナンスソリューション

パナソニックは設備導入から設備更新まで一生涯にわたるサポートでお客様へ安心をお届けします。

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実装センター

ドライエッチング/プラズマダイシング/プラズマクリーニング/ダイボンディング/フリップチップボンディング

実証
デモ

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ライブラリー

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ビデオライブラリー

製品紹介ビデオ、事業内容紹介ビデオなどを一覧できます。
新作映像も随時追加していきますので、ぜひご覧ください。

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技術特集

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レッツノートの生産を支える実装機と独自システム

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Panasonic Green Impactに対する実装設備の取り組み

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お問い合わせ

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ご相談窓口

各種ご相談は、下記までお問い合わせください。

06-6866-8675

受付時間 9:00～17:00（土日、祝日、年末年始、弊社所定の休日を除く）

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業界実績No.1の「高品質」「高信頼性」実装プロセス

COG/FOP兼用ボンダー FPX007CG/FP

COP/FOP兼用ボンダー FPX007CG/FP2

FOG/FOF兼用ボンダー FPX007FG/FF

圧痕検査機 FPX007AI

COGボンダー FPX105CG

COGボンダー FPX005CG

FOGボンダー FPX105FG

圧痕検査機 FPX101AI

メンテナンスソリューション

実装センター

ビデオライブラリー

レッツノートの生産を支える実装機と独自システム

Panasonic Green Impactに対する実装設備の取り組み

_{COG/FOP兼用ボンダー}
FPX007CG/FP

_{COP/FOP兼用ボンダー}
FPX007CG/FP2

_{FOG/FOF兼用ボンダー}
FPX007FG/FF

_{圧痕検査機}
FPX007AI

_{COGボンダー}
FPX105CG

_{COGボンダー}
FPX005CG

_{FOGボンダー}
FPX105FG

_{圧痕検査機}
FPX101AI