実装機のメンテナンス対象ユニットの状態をユニット毎にリアルタイム監視、その数値の変化により状態悪化をユニット毎に検知し、スキルレスで適正なメンテナンスを促します。

(「良いヘッド」「良いノズル」「良いフィーダー」で生産をしていることを確認しながら生産できるのが大きな特徴となります。)

3つの機能（自動運転、LPC、メンテナンス）ループを回すことで、ユニット状態が悪化する前の予知保全を可能にします。

印刷機のメンテナンス対象ユニットの状態監視、および使用材料の監視を行い、その数値の変化により状態悪化を検知し、スキルレスで適切なメンテナンス・材料交換タイミングを促します。

1.過剰なメンテナンス作業の抑制

リアルタイムユニット監視により、不調ユニットのみを適正なタイミングでメンテナンスすることで、過剰なメンテナンス作業を抑制できます。メンテナンス時期を最適化することで、生産時間を拡大することができます。

例えばリアルタイムに搬送時間をモニタリングし、基板到着時間の変化を捉え、搬送ベルトの清掃を促します。他にも基板サイドクランパーの動作や基板吸着時の真空到達時間、基板サイドクランパー上の異物付着などをリアルタイムでモニタリングし、メンテナンスを告知します。

2.材料変化による生産ロスや品質ロスの削減

材料の状態を設備が監視し、設備のパラメーターを自動で変更することで安定生産を継続できます。また、状態悪化前に適正なタイミングで材料交換が可能となり、不良ロス・稼働ロスを削減します。

例えばマスクテンションフィードバックでは、印刷前にマスクテンションを計測し、テンションが弱い場合は版離れ動作を変更、もしくはマスク交換の告知をします。

はんだ検査装置（SPI）とのM2M（Machine to Machine）で、ラインでの高品質生産を実現、SPIの結果から、印圧・スキージ速度・版離れ速度、それぞれの条件を変更することで、最適な印刷状態 ( 体積 )へ導き・維持します。

はんだの体積補正データは、FAパソコン（LNB）を経由して印刷機にフィードバックされます。