• 印刷機・実装機のメンテナンスや精度確保を十分に行っても、実装品質がばらつく
• 実装部品を狙った位置に正しく実装できない

フィードバック制御（APC-FB）

3Dはんだ検査機からはんだ計測結果を統計処理して印刷機へフィードバックし、ランドとはんだの位置ずれを正しい位置へ補正する機能です。ここにはパナソニックの長年のノウハウが生かされており、フィードバック量を任意に設定できるため、印刷品質を自動で安定させることができます。

フィードフォワード制御（APC-FF）

3Dはんだ検査機から実装回路ごとのはんだ重心位置を実装機へフィードフォワードし、実装位置をはんだ重心に合わせて実装することによりリフロー時のセルフアライメント効果を最大限にする機能です。ここにもパナソニックの長年のノウハウが生かされており、安定した良品生産が可能になります。

フィードバック制御（APC-MFB2）

実装後の外観検査機（AOI）から実装部品のずれ量を計測し、実装機各ノズルへ補正量をフィードバックします。設備の変動を自動修正し、狙った位置へ正しく実装することを維持する機能です。チップ部品だけでなく、リード付き部品、仮面電極部品、コネクターなど対象部品も拡大し、幅広い製品でお役立ちします。