電子部品実装システム

実装機（モジュラー）、印刷機、送入機をはじめ、関連ソフトウェアーや電子材料。

半導体関連システム

ボンダー、エッチャー、クリーナー、ダイサー。

FPD関連システム

携帯から車載・タブレット・ノートブックPCなどのFPDボンディング。

計測・測定システム

超高精度三次元測定機、測定システム。

展示会・セミナー情報

サポート

ライブラリー

_{モジュラーマウンター}
NPM-GW

装着ヘッド、認識カメラなどの基幹ユニットの刷新により基本性能を進化、幅広い部品/基板対応力を持ち柔軟な生産ライン構築を実現するモジュラーマウンターです。

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_{モジュラーマウンター}
NPM-GH

“Autonomous Factory”の実現に向けた業界トップクラスの生産性と実装品質を実現するエッジデバイス。5Mバラツキの制御、スキル依存作業からの脱却もご提案。

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_{モジュラーマウンター}
NPM-DX

実装フロアの省人化でスループットを向上。デバイス業界向け機能を拡張。

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_{モジュラーマウンター}
NPM-WX

多様な供給部に対応し、生産形態を拡大。実装フロアの省人化でスループットを向上。

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_{プロダクションモジュラー}
NPM-D3A

最新の16ノズルヘッドV3を採用。ヘッド駆動部モーション制御の進化。

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_{プロダクションモジュラー}
NPM-TT2

NPM-D3A/ W2に直接連結可能。供給部の仕様が選択・変更可能。

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_{プロダクションモジュラー}
NPM-W2

変種・変量生産での高生産・高品質実装。大型部品、大型基板に対応。

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_{モジュラーマウンター}
AM100

多様な基板、⽣産形態へ対応可能な高い汎⽤性。ワンマシンソリューションが可能。

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_{モジュラーマウンター}
VMシリーズ

高速生産から多品種少量・試作生産にまで柔軟に対応するコンパクトかつハイパフォーマンスを実現。

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_{スクリーン印刷機}
NPM-GP/L

印刷プロセスの最適化を実現。各種自動化機能を搭載し、高精度印刷に対応。

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_{スクリーン印刷機}
SPV-DC

高効率生産とデュアルレーンをコンパクトに実現。お客様の生産形態に最適な機能を提供。

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_{スクリーン印刷機}
SPV

搬送、認識、毎回クリーニング含め印刷サイクルタイム10秒。1台で表裏基板の印刷が可能。

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_{異形部品挿入機}
NPM-VF

異形部品挿入を自動化。多様なヘッド構成・供給部構成により、さまざまなタイプの部品に対応可能。

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_{高速アキシャル部品挿入機}
AV132

シーケンス方式の部品供給システムを採用。0.12秒/点の高速挿入を実現。コンパクト設計。

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_{高密度ラジアル部品挿入機}
RG131/RG131-S

大型部品を0.25秒/点で高速挿入。2ピッチ仕様に加え、3ピッチ仕様または4ピッチ仕様の選択可能。オプションで大型基板にも対応。

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_{高速ラジアル部品挿入機}
RL132

0.14 秒/点の高速挿入による高生産性を実現。部品供給部2分割方式で多彩な運転モードを実現。

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_{レーザーマーカー}
LPS-C

基板に高精細マーキングを行い、トレーサビリティー管理を容易化。

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製造オペレーションマネジメントシステム MOM

100年を超えるモノ作り効率化ノウハウを詰め込み、工場全体の業務最適化をご支援

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実装フロア統合マネジメント

パナソニックの電子部品実装システムをライン全体で管理し、生産計画に反映することで、OEE最大化に貢献します。

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APC System

実装機や印刷機と検査機をつなぐことで部品を狙った位置へ正しく装着可能

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_{新型フィーダー}
Auto Setting Feeder

実装工程の部品供給作業を自動化、作業時間を大幅削減する新型フィーダー。紙、エンボスのテープ部品 8~104mm幅に対応する幅広いラインナップ。

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_{簡単に部品データを作成}
オフラインカメラユニットV2

設備を止めずにオフラインで部品データを作成することで、設備の停止時間ゼロを実現。形状が複雑な異形部品のデータ作成も当社AIエンジンでスキルレス化をご提案。

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_{フリップチップボンダー}
MD-P300HS

半導体製造の生産性の向上および高品質・高精度実装を実現する新デバイスボンダー。

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_{ダイボンダー}
MD-P200

最先端デバイス組立の様々な実装プロセスに対応可能なボンディング装置。

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_{フリップチップボンダー}
MD-P300

Φ300 mmウエハ供給に対応。COW実装も可能な高速高精度フリップチップボンダー。

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_{フリップチップボンダー}
MD-P200US2

超音波フリップチップ専用機。独自USツールを使用し、安定した品質を実現。

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_{ドライエッチャー}
APX300

装置構成のワンボックス化で、面積生産性の向上に貢献。

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_{ドライエッチャー}
APX300（Sオプション）

豊富な実績を積んだE620のプロセスチャンバーを、最新のAPX300プラットフォームに搭載。

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_{プラズマクリーナー}
PSX307/PSX307-HSA

ローダー・アンローダー付き、基板仕様。

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_{プラズマクリーナー}
PSX307A

大型チャンバー搭載、基板仕様・ウェハ仕様選択可能。

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_{プラズマダイサー}
APX300（ダイサーモジュール）

シングルチャンバー構成、研究開発から量産まで幅広く対応可能。

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_{プラズマダイサー}
APX300-PD

マルチチャンバーシステム（最大4チャンバー）、半導体工場の自動化・高生産性に貢献

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_{COG/FOP兼用ボンダー}
FPX007CG/FP

部品供給部の切り替えで、4つの実装形態（COG/FOG/FOP/COP）に対応可能。

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_{COG/FOP兼用ボンダー}
FPX007CG/FP2

フレキシブル有機EL生産に必要不可欠な機能を搭載・進化。LCD向けCOG実装で培った実装品質と生産性を有機EL向けCOP/FOP実装でも実現。

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_{FOG/FOF兼用ボンダー}
FPX007FG/FF

パネル反転ユニットの搭載で、TCPへのFOF実装にも柔軟に対応。さらに、実装検査機と連結することで高品質生産が可能に。

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_{圧痕検査機}
FPX007AI

フレキシブル有機ELパネルを全ピン高速検査可能。高速追従AFと樹脂パネルに最適化したMBR検出方式を採用。

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_{COGボンダー}
FPX105CG

培ってきたCOG実装技術をベースに、更なる品質と生産性の向上を実現、より使いやすいCOGボンダーへと進化。

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_{COGボンダー}
FPX005CG

パネルサイズ1インチから7インチの2辺実装に対応するCOGボンダー。

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_{FOGボンダー}
FPX105FG

携帯電話・スマートフォンからタブレット・ノートブックPC用の多種多様なFPCの実装形態に対応。

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_{圧痕検査機}
FPX101AI

液晶・有機ELパネルのCOG/FOG実装状態を高速・高精度検査。オートフォーカスカメラを搭載し、3 秒/パネルを実現。

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超高精度三次元測定機

非球面レンズや自由曲面ミラー及びその金型を、最高0.01 μmの精度で測定を実現。簡単操作で加工へのフィードバックもスピーディーに対応。

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計測システム（国内限定）

研究開発から製造まで各種用途に合わせたシステム構築が可能。

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