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課題・お困りごとから探す
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電子部品実装システム
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電子部品実装システムを使ったソリューション
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お客様のお困りごとに対応したパナソニックのソリューションをご紹介します。

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多様な基板・生産形態への対応

基板の多様化にともない、薄型・大型基板実装、微小部品・高密度実装など多様な部品実装のニーズがそれぞれの産業ごとに求められています。 パナソニックは、多種多様な基板を対応するソリューション・また高品質・高生産性を実現するソリューションをご紹介します。

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多様な基板・生産形態への対応
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高品質要求への対応

当社の実装機・印刷機のさまざまな機能や、ソフトウェアとの組み合わせにより高品質な実装を実現する各種ソリューションをご紹介します。

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高品質実装_3カラム画像
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部品多様化への対応

微小・大型・異形部品など多様な部品実装のニーズに対し、パナソニックはお客様に最適なソリューションを提供。生産効率向上、品質維持・向上、高生産性を実現します。

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部品多様化
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自動化・省人化への対応

パナソニックは印刷機や実装機の自動化ソリューションを提供しています。これにより、生産現場の省人化、安定性向上、生産性向上に寄与し、現場の課題を解決に貢献します。

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自動化・省人化
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業界別ソリューション
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業界のトレンドに合わせたソリューションをご提案しております。

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モジュール、デバイス業界向け提案

電子機器の小型化・薄型化に伴って増え続ける0201部品や狭隣接50 μmといった実装技術要望に対し、印刷・実装・プロセスコントロールを含めたトータルソリューションをご紹介します。

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モジュール、デバイス業界向け提案
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スマートフォン業界向け提案

多くのお客様に選ばれ続ける理由を高生産、高精度、特殊プロセス対応、自動化/省人化の切り口からご紹介します。

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スマートフォン
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車載業界向け提案

パワートレインの電動化に伴う大型パワー部品とセンサー、通信モジュールの拡充に伴う小型部品の実装に対して、NPM-WXシリーズをご紹介いたします。

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車載
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サーバー業界向け提案

基板と部品の多様化に伴い、複数モデルを高効よく生産したいというご要望に対し、各々の課題に合わせたソリューションをご紹介します

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サーバー
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サイネージ業界向け提案

高精細な映像が求められるようになってきているサイネージ業界に「微小チップ・狭隣接実装対応」「LEDお客様向けソリューション」をご紹介します。

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サイネージ
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家電、電源、産業機器業界向け提案

0603部品に対応するチップダウンサイジングや多品種少量生産に適した印刷機、実装機をご紹介します。

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家電、電源、産業機器
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モジュール、デバイス業界向け提案

電子機器の小型化・薄型化に伴って増え続ける0201部品や狭隣接50 μmといった実装技術要望に対し、印刷・実装・プロセスコントロールを含めたトータルソリューションをご紹介します。

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モジュール、デバイス業界向け提案
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スマートフォン業界向け提案

多くのお客様に選ばれ続ける理由を高生産、高精度、特殊プロセス対応、自動化/省人化の切り口からご紹介します。

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スマートフォン
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車載業界向け提案

パワートレインの電動化に伴う大型パワー部品とセンサー、通信モジュールの拡充に伴う小型部品の実装に対する提案をご紹介いします。

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車載
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サーバー業界向け提案

基板と部品の多様化に伴い、複数モデルを効率よく生産したいというご要望に対し、各々の課題に合わせたソリューションをご紹介します。

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サーバー
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実装サポートアイテム
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お客様のお困りごとに合わせた電子部品実装システムのサポートアイテムをご提案しております。

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生産性を上げるサポートアイテム

「はんだ印刷機」
「実装機」
「実装プロセス」
の3つの生産性改善をご紹介します。

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生産性を上げるサポートアイテム
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品質を上げるサポートアイテム

「はんだ不良」
「電子部品実装不良」
「実装信頼性強化」
の3つの改善をご紹介します。

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品質を上げるサポートアイテム
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コスト削減を実現するサポートアイテム

生産の見える化による「生産ロスコスト」
作業負荷軽減による「省人化 」
の２つの改善をご紹介します。

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生産コスト削減
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実装ソフトウェア
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パナソニックの電子部品実装システムをライン全体で管理し、生産計画に反映することで、O.E.E最大化に貢献します。

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実装フロア統合マネジメント
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生産性を上げたい

生産性を上げるオペレーションシステムをご提案します

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生産性を上げたい
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小型化したい

0201部品実装などソリューションをご提案します

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小型化したい
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少量生産したい

試作など少量生産のご提案をします

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少量生産したい
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品質を上げたい

高品質・高生産のソリューションをご提案します

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品質を上げたい
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コストを削減したい

コスト削減するオペレーションシステムをご提案します

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コストを削減したい
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自動化したい

実装・組立・検査・梱包工程のソリューションをご提案します

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Image: 自動化したい
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ソリューション一覧
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半導体関連システム
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ボンダーについて

高精度マルチダイ実装、連続スタック実装、フリップチップ実装をご紹介します。

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ボンダーについて
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ドライエッチャーについて

LED・パワーデバイス活用例、通信系デバイス&MEMS・センサー活用例をご紹介します。

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ドライエッチャーについて
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プラズマクリーナーについて

プラズマクリーニングの適用工程例とアプリケーションをご紹介します。

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プラズマクリーナーについて
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プラズマダイサーについて

ブレード（砥石）によるダイシングの課題とプラズマダイサーの利点をご紹介します。

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プラズマダイサーについて
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製造オペレーション
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管理・全工程
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製造オペレーションマネジメントシステム MOM*

100年を超えるモノづくり効率化ノウハウを詰め込み、工場全体の業務最適化をご支援いたします。

*MOM:Manufacturing Operation Management

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利用ソフトウェア

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生産スケジューラー
Asprova

場内の制約条件を考慮した上で、短時間で実行可能な工程計画を立案
「製造リードタイムの短縮」、「仕掛在庫の削減」、「納期回答の精度の向上」、「計画サイクルの短縮化」に貢献

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生産スケジューラー Asprova
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電子帳票ツール
i-Reporter

手書き帳票ベースの問題点を解決し、ペーパーレス化によるコストダウン、業務の効率化、業務品質向上に貢献

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電子帳票ツール i-Reporter
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見える化ツール
MotionBoard

回路実装基板のSMD部品実装設備で使用されるアイテム（フィーダー・ノズルや治工具）を一元管理し、良品生産に貢献

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見える化ツール MotionBoard
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自動化・省人化ソリューション

「パナソニックの工程管理手法」と「協力システムインテグレーションの協働」による高品質な生産システムをご提案します

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自動化・省人化ソリューション
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実装フロア統合マネジメント

パナソニックの電子部品実装システムをライン全体で管理し、生産計画に反映することで、OEE最大化に貢献します

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実装フロア統合マネジメント
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半導体プロセス
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実装プロセス
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パナソニックの実装トータルソリューション

グローバルで多くのお客様にご採用頂いている実装機を軸とした実装トータルソリューションをご紹介します

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お客様の経営・現場とパナソニックがつながり、課題の早期発見・安定稼働を実現
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自動化・省人化
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自動化・省人化ソリューション

実装ラインの自動化と組立・検査・梱包工程の自動化・省人化ソリューションをご紹介します。

実装工程の自動化
組み立て・検査・梱包工程の自動化

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自動化・省人化ソリューション
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課題・お困りごと、業界、工程・プロセスからソリューションを提供
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