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難易度の高い微小部品実装でも高品質・高生産を実現したい
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部品の小型化・高密度化への 対応が求められる
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大型BGAの実装が求められる
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大型部品への対応が求められる
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部品混載時でも安定した印刷を 行いたい
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異形部品への対応が求められる
お悩みに合わせて、それぞれのアイテムを資料に記載しております。
お客様のご予算に合わせてアイテムを組み合わせてカスタマイズしたソリューションを提案することが可能です。
- 0201といった微小部品を高生産、高密度で実装するアイテム
- BGAといった大型部品を荷重実装するアイテム
- DIMMコネクターといった異形部品を実装するアイテム
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0201 微小部品印刷・実装
微小部品の実装には、高精度な基本性能に加え印刷工程では高アスペクト比への印刷対応、装着工程では部品へのストレス軽減が必要となります。当社は0201微小部品を安定実装可能な商品・機能を提供しています。
狭隣接実装
狭隣接実装に必要な印刷工程・装着工程のさまざまなソリューションを有するパナソニックの最新設備 NPM-Gシリーズを始め、レトロフィット対応で既存商品でも提供可能です。
大型部品対応
BGAのサイズと重量の大型化が進んでいます。パナソニックでは最大サイズで□135㎜・300gまで対応しています。
最大100Nの荷重実装
100N荷重実装により、多ピンのコネクターを手挿入工程から実装機による自動化を実現し、実装品質を向上させます。
大型部品対応
BGAのサイズと重量の大型化が進んでいます。パナソニックでは最大サイズで□135㎜・300gまで対応しています。
最大100Nの荷重実装
100N荷重実装により、多ピンのコネクターを手挿入工程から実装機による自動化を実現し、実装品質を向上させます。
先曲げ高充填スキージ
微小部品と大型部品が混載される基板へのクリームはんだ印刷では、メタルマスクの開口通りの体積確保が重要です。先曲げ高充填スキージは、先端の曲がっている部分で充填圧力を高め、体積率を向上させると共にばらつきも抑制できます。
挿入機 NPM-VF
NPM-VFは異形部品・大型部品の挿入・装着をインラインで行なう事ができます。ヘッド構成2ビームにより、最高タクト0.65秒の高生産性を実現します。
先曲げ高充填スキージ
微小部品と大型部品が混載される基板へのクリームはんだ印刷では、メタルマスクの開口通りの体積確保が重要です。先曲げ高充填スキージは、先端の曲がっている部分で充填圧力を高め、体積率を向上させると共にばらつきも抑制できます。
挿入機 NPM-VF
NPM-VFは異形部品・大型部品の挿入・装着をインラインで行なう事ができます。ヘッド構成2ビームにより、最高タクト0.65秒の高生産性を実現します。
その他のソリューションについては、ダウンロード資料をご覧ください。
各機能に対応可能な製品について詳しくは当社までお問合せください。
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モジュラーマウンター
NPM-GH
“Autonomous Factory”の実現に向けた業界トップクラスの生産性と実装品質を実現するエッジデバイス。5Mバラツキの制御、スキル依存作業からの脱却もご提案。
モジュラーマウンター
NPM-GW
装着ヘッド、認識カメラなどの基幹ユニットの刷新により基本性能を進化、幅広い部品/基板対応力を持ち柔軟な生産ライン構築を実現するモジュラーマウンターです。
