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こんなお困りごとありませんか？
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PlazmaCleaner-01
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  • ワイヤーボンディングの接合信頼性向上させたい
  • アンダーフィルの密着性を向上せたい
  • ウエハ洗浄・改質によりフリップチップ性・半田バンピング性・ダイアタッチ性向上させたい
  • ウエハバンプ上のモールド樹脂残渣除去によりはんだバンプ品質向上させたい
  • ビアホール内の樹脂残渣除去（デスミア）によりパッド品質向上させたい
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様々な工程での品質改善に貢献します
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PlazmaCleaner-02
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▲パッケージング工程でのプラズマ応用例

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パッケージング工程でのプラズマ応用例
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対象機器・対象パッケージ一覧
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PlazmaCleaner-03
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  • 真空チャンバ大型化により同時処理可能な基板枚数が増え、生産性が向上
  • 独自のプラズマモニタ機能でプラズマ安定性をリアルタイム監視し、異常放電による基板ダメージを回避
  • トレーサビリティー機能を新たに備え、工程品質保証へのお役立ちが可能
  • φ300mmウエハ（リング付き/無し）に対応し、ウエハレベルPKGのモノづくりに貢献
  • 基板表面をプラズマにより洗浄・改質し、金属接合性、樹脂密着性改善
  • 各種金属のワイヤーボンディング、またフリップチップボンディングにおける接合性向上
  • モールド樹脂封止材や、アンダーフィルの密着性を、飛躍的に改善
  • 独自のプラズマモニタ機能でプラズマ安定性をリアルタイム監視し、異常放電による基板ダメージを回避
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ソリューション一覧
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PlazmaCleaner-04
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工程毎でのプラズマクリーナー活用例

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1）極薄金めっきへでのワイヤボンディング接合性を確保し品質が安定
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極薄金めっきへでのワイヤボンディング接合性を確保し品質が安定
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2）フリップチップ接合, 金-金　金-銅接合での接合品質の安定とバンプ残存率を約3倍改善
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接合品質の安定
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ダイシェア後バンプ残存率
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3）モールド樹脂密着強度が約2倍アップ、デラミネーションを解消し、信頼性向上
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モールド樹脂密着強度(N)
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4）充填時間40%減　生産性向上。フィレット形状の均一化、ボイドフリー 品質向上
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充填時間40%減　生産性向上 フィレット形状の均一化、ボイドフリー 品質向上
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5）レーザービア後のスミアを除去し、PoPボンディング性向上
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レーザービア後のスミアを除去し、PoPボンディング性向上
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関連製品
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プラズマクリーナー
PSX307A

大型チャンバー搭載、基板仕様・ウェハ仕様選択可能。

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プラズマクリーナー PSX307A
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プラズマクリーナー
PSX307

ローダー・アンローダー付き、基板仕様。

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プラズマクリーナー PSX307
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詳しい特長は「詳細資料名」を御覧ください
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PlazmaCleaner-05
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目次

  • プラズマクリーナーのご紹介
  • プラズマクリーナー装置　商品ラインナップ
  • プラズマクリーナーの適用工程例
  • モノづくりの高品質化を支えるプラズマクリーナーの特長
  • モノづくりの高品質化を支えるプラズマクリーナーの特長
  • プラズマクリーナーの適用事例

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お問い合わせ
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ご相談窓口
各種ご相談は、下記までお問い合わせください。
06-6866-8675
受付時間 9:00～17:00（土日、祝日、年末年始、弊社所定の休日を除く）
お問い合わせフォーム 拠点情報
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