プラズマクリーナー [ソリューション]

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こんなお困りごとありませんか？

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PlazmaCleaner-01

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ワイヤーボンディングの接合信頼性向上させたい
アンダーフィルの密着性を向上せたい
ウエハ洗浄・改質によりフリップチップ性・半田バンピング性・ダイアタッチ性向上させたい
ウエハバンプ上のモールド樹脂残渣除去によりはんだバンプ品質向上させたい
ビアホール内の樹脂残渣除去（デスミア）によりパッド品質向上させたい

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ソリューション一覧

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PlazmaCleaner-02

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様々な工程での品質改善に貢献します

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▲パッケージング工程でのプラズマ応用例

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PlazmaCleaner-03

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対象機器・対象パッケージ一覧

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PlazmaCleaner-04

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機種	PSX307A	PSX307
分類	基板/ウエハ用途	基板用途
外観	高出力、高生産性、ダメージレス処理の特長を活かし最大300 mmウエハレベルモノづくりに貢献	高出力、高生産性、ダメージレス処理の３つを実現し、デバイス製造工程に貢献
特長	真空チャンバ大型化により同時処理可能な基板枚数が増え、生産性が向上独自のプラズマモニタ機能でプラズマ安定性をリアルタイム監視し、異常放電による基板ダメージを回避トレーサビリティー機能を新たに備え、工程品質保証へのお役立ちが可能 φ300mmウエハ（リング付き/無し）に対応し、ウエハレベルPKGのモノづくりに貢献	基板表面をプラズマにより洗浄・改質し、金属接合性、樹脂密着性改善各種金属のワイヤーボンディング、またフリップチップボンディングにおける接合性向上モールド樹脂封止材や、アンダーフィルの密着性を、飛躍的に改善独自のプラズマモニタ機能でプラズマ安定性をリアルタイム監視し、異常放電による基板ダメージを回避

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工程毎でのプラズマクリーナー活用例

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PlazmaCleaner-05

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1）極薄金めっきへのワイヤボンディング接合性を確保し品質が安定

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2）フリップチップ接合, 金-金　金-銅接合での接合品質の安定とバンプ残存率を約3倍改善

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3）モールド樹脂密着強度が約2倍アップ、デラミネーションを解消し、信頼性向上

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4）充填時間40%減　生産性向上。フィレット形状の均一化、ボイドフリー品質向上

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5）レーザービア後のスミアを除去し、PoPボンディング性向上

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その他のソリューションについては、ダウンロード資料をご覧ください。対応可能な製品について詳しくは当社までお問合せください。

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_{プラズマクリーナー}
PSX307A

大型チャンバー搭載、基板仕様・ウェハ仕様選択可能。

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_{プラズマクリーナー}
PSX307

ローダー・アンローダー付き、基板仕様。

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お問い合わせ

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PlazmaCleaner-06

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ご相談窓口

各種ご相談は、下記までお問い合わせください。

06-6866-8675

受付時間 9:00～17:00（土日、祝日、年末年始、弊社所定の休日を除く）

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様々な工程での品質改善に貢献します

PSX307A

PSX307

プラズマクリーナー PSX307A

プラズマクリーナー PSX307

_{プラズマクリーナー}
PSX307A

_{プラズマクリーナー}
PSX307