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こんなお困りごとありませんか？
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  • ダメージやチッピングを無くしたい
  • プラズマによる一括処理により、高い生産性を実現したい
  • 歩留り低下を引き起こすダスト/パーティクルの発生を抑えたい
  • 自由なチップ形状を設計したい
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ダメージレスかつクリーンなダイシングで高生産性を実現します。
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PlazmaDicer-02
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プラズマダイシングソリューション
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  • ダメージレス & チッピングフリー、チップの抗折強度を向上
  • 薄いウエハ厚（≦50 μm）を低ダメージに個片化
  • 低デバイスダメージでの個片化を実現し得るケイパビリティ
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ダメージレス & チッピングフリー
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1. ダメージレス & チッピングフリー
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  • 一括プロセス処理、且つ、高いSi加工速度
  • 狭いダイシング幅 （≦5 μm） 、且つ　チッピング、クラックレスにより実現し得る狭いカーフマージンにより、1ウエハ当たりのチップ取れ数を増加することが可能
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高い生産性, 低い CoO
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2. 高い生産性, 低い CoO
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  • プラズマエッチングによる化学反応加工であり、機械的な発塵、振動、水圧などの機械的な打撃のないクリーンなプロセスを実現
  • 歩留まりを向上し得るケイパビリティ
  • 検査数、検査箇所を削減し得るポテンシャル
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ダストフリー & パーティクルレス
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3. ダストフリー & パーティクルレス
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  • 自由にチップの形状や格子状以外のレイアウトの検討、実現が可能
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様々なチップ形状 & レイアウト対応
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4. 様々なチップ形状 & レイアウト対応
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プラズマダイサーソリューションダウンロード資料
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製品ラインアップ
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  • 超高密度 Enhanced-ICP プラズマ源を搭載し、ハイレートな高速加工を実現
  • 同一チャンバー内で異種材料の連続加工が可能（例：Si + 絶縁膜※）

    ※加工条件や材料特性により適用範囲が異なる場合があります。
  • Dual-Enhanced プラズマ源を搭載し、高密度プラズマの分布制御により優れた加工均一性を実現
  • In-Situ ウエハー温度測定機能を活用し、温度制御によるダメージレス高速加工を実現
  • 同一チャンバー内で異種材料の連続加工が可能（例：Si + 絶縁膜※）

    ※加工条件や材料特性により適用範囲が異なる場合があります。
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APX300-PDプロモーションビデオ
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加工事例
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DAFなど樹脂材料のプラズマダイシング
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▲加工事例

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DAFなど樹脂材料のプラズマダイシング加工例
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絶縁膜など積層ウエハ、WoW構造のプラズマダイシング
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絶縁膜など積層ウエハ、WoW構造のプラズマダイシング
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その他、様々な加工事例
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その他、様々な加工事例
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関連製品
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PlazmaDicer-06
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プラズマダイサー
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次世代工法プラズマダイシング技術により、ダメージレスで、チップ取数アップ・生産性アップを実現。

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プラズマダイサー APX300-DM
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プラズマダイサー
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マルチチャンバーシステム（最大4チャンバー）、半導体工場の自動化・高生産性に貢献

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APX300-PD
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お問い合わせ
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ご相談窓口
各種ご相談は、下記までお問い合わせください。
06-6866-8675
受付時間 9:00～17:00（土日、祝日、年末年始、弊社所定の休日を除く）
お問い合わせフォーム 拠点情報
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