車載業界は100年に一度といわれる大きな変革期に直面しています。パワートレインは、ガソリンからハイブリッド、EVへと変化し、安全は、衝突安全などのパッシブセーフティーから、ADASへ、快適・利便についても、MaaSの普及、とCASE時代への技術進化が進んでいます。
CASEに対応する為に、アーキテクチャーのトレンドも、従来の機能ごとに50枚を超えるECUを搭載した分散型ECUから、
OTAによるソフトウェアのアップデートを実現する為に、ECUが集約された統合型ECUが主流になってくると我々は想定しています。
最初に、小型部品と大型部品が混在した状態での品質の確保や微小部品を安定実装するためのポイントをご紹介いたします。次に、実装基板の品種、数量変化への対応について、パナソニックのソリューションをご紹介いたします。最後に、環境への取り組みを含むSDGsへの対応に関してもご紹介いたします。
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一つ目の課題は、実装部品の変化です。
変革期のトリガーである、CASEは実装部品にも変化をもたらしています。
ADAS、自動運転、統合ECU、OTAといった、高速通信、情報処理スピードの向上に伴い、実装部品の小型化高密度化が加速してきます。また、EV高電圧化、急速充電では、電力容量が大きくなり、AI高速処理を実現するCPUの大型化、さらには、機電一体にと大型・異形・挿入部品が増加します。この2つのトレンドに、軽量化、コスト低減、省スペースか化、機能集約の要求が加わることで、小型・高密度の部品実装と、大型・異形・挿入部品の1枚の基板への混在が進むと想定しています。様々な部品が、混在した状態での品質確保が課題であると考えています。
2つ目の課題は、実装基板の変化です。
CASE時代の変化に対応する為に、OTAによるソフトウェアアップデートが必要になっています。
その変化に合わせて、アーキテクチャも各部品にECUが搭載され、1台に50枚以上のECUを搭載する複雑なアーキテクチャの分散ECUから機能が集約された統合ECUへ変化していくと我々は想定しています。分散ECUでは、500～1000点程度の実装点数であったものが、統合ECUでは最大8000点となります。将来的に基板は集約されますが、変化の過渡期では、生産品種が一時的に増加するとともに、実装点数の差も大きくなります。
更に、、昨今の課題となっている、新型コロナウィルス、半導体不足、米中摩擦などが、による生産変動リスクも加わり、
実装基板の生産変動への対応が必要となります。
これらのことから、生産品種、数量、実装点数の変動に対する対応が課題となってきます。
自動車は100年に1度の変革期・・・トリガーはCASE
