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サイネージ業界について
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今日、サイネージは屋外向けだけでなく、より高精細な映像が求められる屋内向けディスプレイ等に広く使用されるようになってきました。それに伴いサイネージ業界においては高精細なディスプレイの需要が高まり、ますます部品の微小化、狭隣接化が加速しており、より高精度な印刷や実装が求められるようになっております。
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参考資料
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最初に、高生産性へのソリューションとして、フラットコンタクトヘッドをはじめとする設備基本性能、部品供給時間削減の機能や、機種切替短縮、照合システムに関してご紹介します。次に、高精度/高品質ソリューションに関してご説明いたします。最後に、LED基板への対応に関してご説明いたします。
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資料のポイント
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- サイネージ業界動向と課題
- サイネージ業界における業界動向
- サイネージ業界動向からPanasonicに求められること
- 課題解決提案
- フラットコンタクトヘッド
- 微小チップ・狭隣接実装、フィーダーソリューション、ノズル開発
- 定荷重実装、高さセンサー
- 輝度ランク分散実装、微小基板Mark点認識、オルタネート機能
- 更なる技術進化への対応（Mini-LED）
- Mini LED印刷、実装の取組み
- Mini LED印刷のご提案（密閉ヘッド）
- Mini LED実装のご提案（部品認識、狭隣接実装テスト）
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パナソニックコネクトのご提案
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パナソニックとして長年信頼を得てきたサイネージ業界に対してどのようなソリューションがご提案できるのかを 1.微小チップ・狭隣接実装対応 2.LEDお客様向けソリューションという2つのテーマからご説明いたします。また今後導入が予定されている□0.3 mm以下、かつ下面電極の寸法が0.1 mm未満のMini LEDの最難関レベルの印刷、実装に対するパナソニックのご提案や取組みをご紹介いたします。
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サイネージ業界向けソリューション・製品ご提案
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高精度実装を実現するプロセスソリューション
小型化・薄型化・高機能化が進むことで、部品サイズは小さくなります。0201部品を50 μmの隣接で実装する際のお困りごとに対するプロセスソリューションをご紹介します。
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SMT最難基板の高効率生産を実現する最先端実装システムの提案
スマートフォン/ICT、パッケージ、LEDディスプレイ業界の、特に難易度の高い基板に対して、パナソニックの最先端実装システムNPM-XシリーズとSPV-DCをご紹介します。
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