Campaign bands
Background colour
White
Section intro title
モジュール、デバイス業界について
Band body
実装基板業界は、主にモジュール実装とマザーボード実装に区分されますが、電子機器の小型化・薄型化に伴い、モジュール実装のウエイトが高まっており、0201部品、隣接50 μmの量産化が要求されてきております。
製品としては、スマートフォンやウェアラブル端末などのモバイル小型端末で、高機能化に伴う部品点数の増加によりシステムインパッケージ化が更に加速。微小部品化、狭隣接化が必須となってまいります。
Band intro title
参考資料
Band body
微小部品の実装には、印刷工程では高アスペクト比への印刷対応、装着工程では狭隣接実装が必要となり、更にはソフトウェアを活用した現場の状況に対応して補正を行うプロセスコントロールが重要になります。
私たちはハードウェアの設備単体だけでなく、ソフトウェアも含めたトータルソリューションをご提案いたします。
Item body
- 微小部品に関する印刷難易度と狭隣接実装
- 予測されるお困りごととソリューション
- 高アスペクト比に対する高充填印刷ソリューション
- 高精度・高生産実装機 NPM-GH
- 印刷・実装共に各種補正を行うプロセスコントロール
資料のダウンロードには会員登録が必要です。
会員登録後は弊社Webサイト上の資料を全て閲覧できます。
Media
Band intro title
パナソニックコネクトのご提案
Band body
高密度基板での実装には様々な要求があり、お困りごとも多岐にわたります。
私たちはこれら様々なお困りごとに対して、印刷・装着・安定生産の観点から様々なソリューションをご提案し、高品質で高精度な実装を実現します。
Media
Media
Background colour
Grey
Section intro title
モジュール、デバイス業界向けソリューション・製品ご提案
Column items
Column body
Media
Media
Column body
高精度実装を実現するプロセスソリューション
小型化・薄型化・高機能化が進むことで、部品サイズは小さくなります。0201部品を50 μmの隣接で実装する際のお困りごとに対するプロセスソリューションをご紹介します。
Media
Media
Column body
SMT最難基板の高効率生産を実現する最先端実装システムの提案
スマートフォン/ICT、パッケージ、LEDディスプレイ業界の、特に難易度の高い基板に対して、パナソニックの最先端実装システムNPM-XシリーズとSPV-DCをご紹介します。
Media
Media
Column body
Media
Media
Band intro title
製品
Column items
Background colour
White
Section intro title
お問い合わせ
Wysiwyg body
URL alias
/products-services_fa/solutions/industry/module
Use WYSIWYG header
On
Campaign header WYSIWYG
モジュール・デバイス業界向け提案
業界別ご提案
Automate carousel?
Off
Display in-page navigation
Off
PIM Category