通信規格の4Gから5Gへの移行にあわせて、実装業界においては高品質・高精度・特殊プロセス対応等、高い実装技術が求められています。また、生産現場では、China+1による中国以外への生産拠点の移動による労働環境の変化が進んでいます。
その中で、スマートフォン出荷数で世界トップシェアのお客様を含む、多くのスマートフォン製造現場で長年愛用されているパナソニックの実装技術とモデルラインを紹介します。
最初に、高生産性へのソリューションとして、フラットコンタクトヘッドをはじめとする設備基本性能、設備停止時間削減、機種切替短縮に関してご紹介します。次に、高精度/高品質ソリューションに関してご説明いたします。次に、プロセス変化への対応に関してご説明いたします。最後に、自動化/省人化ソリューションに関してご説明いたします。
- スマートフォン業界におけるパナソニックのポジション
- 多数の実績と選ばれる理由
- スマートフォン業界の潮流
- 実装技術、生産現場の変化とお客様の課題
- 課題解決提案
- 高生産 ： 同時吸着／デュアルレーン生産
- 高精度／高品質 ： 微小チップ・狭隣接実装/APC機能
- 特殊プロセス対応機能 ： シールド部品装着後簡易検査
- 自動化／省人化 ： 自動復旧／リモート操作
- 推奨ラインの紹介
- モデルライン
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パナソニックとして長年様々なブランドのグローバルスマートフォンメーカーへの導入実績から、高生産、高精度・高品質、プロセス変化へのソリューション、自動化・省人化という4つのアプローチで解決します。お客様からも、高生産性、自動化・省人化、グローバル対応力が高く評価されております。
新プラットフォームによるコストパフォーマンスライン
スマーフォン・PC・タブレットなどのICT業界では高品質・高精度はもちろん、高い生産性と低コストも求められます。このようなお客様の課題に対応する実装ラインをご紹介します。
高精度実装を実現するプロセスソリューション
小型化・薄型化・高機能化が進むことで、部品サイズは小さくなります。0201部品を50 μmの隣接で実装する際のお困りごとに対するプロセスソリューションをご紹介します。
SMT最難基板の高効率生産を実現する最先端実装システムの提案
スマートフォン/ICT、パッケージ、LEDディスプレイ業界の、特に難易度の高い基板に対して、パナソニックの最先端実装システムNPM-XシリーズとSPV-DCをご紹介します。
