基板の多様化にともない、薄型・大型基板実装、微小部品・高密度実装など多様な部品実装のニーズがそれぞれの産業ごとに求められています。
パナソニックは、多種多様な基板を対応するソリューション・また高品質・高生産性を実現するソリューションを提案いたします。
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製造オペレーションオプティマイザー MFO
生産スケジューラーで作成された生産計画に、生産条件、作業者人数、複数のライン構成といったリソースの情報や生産実績情報を反映。機種切り替え工数が少なく、生産効率が高い生産計画・実装プログラムを自動生成します。
その他のソリューションについては、ダウンロード資料をご覧ください。
各機能に対応可能な製品について詳しくは当社までお問合せください。
大型部品対応
BGAのサイズと重量の大型化が進んでいます。パナソニックでは最大サイズで□135㎜・300gまで対応しています。
最大100Nの荷重実装
100N荷重実装により、多ピンのコネクターを手挿入工程から実装機による自動化を実現し、実装品質を向上させます。
トップ/サイドクランパー
従来のサイドクランパーにくわえ、基板を上面から押さえるトップクランパーを採用。これにより、基板反りへのソリューションを強化し、反り基板への対応を強化します。
最大100Nの荷重実装
100N荷重実装により、多ピンのコネクターを手挿入工程から実装機による自動化を実現し、実装品質を向上させます。
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先曲げ高充填スキージ
微小部品と大型部品が混載される基板へのクリームはんだ印刷では、メタルマスクの開口通りの体積確保が重要です。先曲げ高充填スキージは、先端の曲がっている部分で充填圧力を高め、体積率を向上させると共にばらつきも抑制できます。
挿入機 NPM-VF
NPM-VFは異形部品・大型部品の挿入・装着をインラインで行なう事ができます。ヘッド構成2ビームにより、最高タクト0.65秒の高生産性を実現します。
高さセンサー
基板全体の高さ ( 反り ) を計測し、装着高さを補正し、装着することができます。測定結果が許容値を超える場合は、装着開始前に警告を出します。
汎用セルライン
基板表裏の実装点数が異なる複数機種生産におけるバランスロスを解消し、高効率稼働を実現するラインです。デュアルレーンを活用し、例えば表裏混流ラインの生産で表裏の実装点数の差がある場合でも最適なヘッド数割付けでバランスロスを解消します。
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モジュラーマウンター
NPM-GH
“Autonomous Factory”の実現に向けた業界トップクラスの生産性と実装品質を実現するエッジデバイス。5Mバラツキの制御、スキル依存作業からの脱却もご提案。
モジュラーマウンター
NPM-GW
装着ヘッド、認識カメラなどの基幹ユニットの刷新により基本性能を進化、幅広い部品/基板対応力を持ち柔軟な生産ライン構築を実現するモジュラーマウンターです。
