凭借领先的边缘设备与制造技术，赋能并优化客户的生产现场
当今，制造业所处的环境正经历着前所未有的剧烈变化。这既包括数字化的迅猛发展、经济活动变化所带来的客户需求多样化、供应链的多路径化，也包括应对全球环境保护的迫切需求。此外，少子老龄化导致的劳动力短缺以及工作方式的多样化，也使得生产现场对融合了熟练技术人员高超技能与知识的生产设备及软件的需求日益高涨。
我们通过将电子元件贴装系统、半导体相关系统、FPD相关系统等领先生产设备及解决方案，与多年积累的制造技术相融合，从电子元件的制造到封装，持续为客户的生产现场提供坚实支持。在直面产品精密化及市场变化加速所带来的客户课题的同时，我们今后将通过与传感技术、人工智能(AI)等最新技术的协同效应，创造出全新的解决方案。我们的最终目标，是实现能够即时响应客户需求变化、持续自我进化升级的“自主工厂(Autonomous Factory)”。
在制造现场，要满足多品种小批量生产和生产周期的短期化、可追溯性管理的严格化等复杂生产工序的要求。
我们关注现场的变化要素5M，即 huMan （人）、Machine（机械）、Material（材料）、 Method（方法）、Measurement（测量）。将从制造计划到材料准备、制造执行、再到维护管理，以及从现场的边缘设备到工序、车间、执行管理、经营联系在一起，通过所有5M信息的关联，提供及时应对各类状况、按计划实现制造现场、不断自主进化的工厂“Autonomous Factory”方案。
作業を自動化し、判断をAIで知能化。ヒトのノウハウやスキルに頼らない、自律的に進化し続けるオートノマスファクトリーの実現にむけ、継続的に取り組んでいます。
我们旨在通过领先的生产设备、助力客户实现高生产率与高品质的软件，以及在设备的全生命周期内贴近客户生产现场、解决各类难题、提供最大程度安心的客户支持（运营与维护），持续为客户的生产现场提供支持并实现最优化。
电子元件实装系统，为电子设备的进化提供支持。我们提供拥有业界领先生产率与品质的硬件系列、可优化整个车间的软件，以及旨在能最大限度发挥其作用的支持服务。通过贴装工艺整体的自动化与自主化，为客户构建“自主工厂(Autonomous Factory)”贡献力量。
以长年积累的精密技术为核心，从高精度的“接合机”到采用特定技术的“蚀刻机”、“清洁机”和“切割机”，我们的产品广泛覆盖了工艺中的各项关键流程。
我们致力于追求尖端元器件封装领域的高品质与高生产率，以满足客户的多样化需求。从研发到量产，再到工厂自动化，我们将以创新的解决方案，持续为半导体制造业的进化提供支持。
在FPD的制造工艺中，包含将用于驱动面板的驱动IC/FPC（柔性电路板）贴装到面板上的工序。该工序对贴装精度有着极高的要求。松下凭借长年积累的“高品质”与“高可靠性”贴装技术，为您提供能让客户放心进行量产的良品生产系统。
在持续进化的产品开发中，“精确测量”技术是品质的根基。我们提供能实现超高精度测量、非球面及自由曲面等绝对形状评估以及多样化解析的解决方案。我们致力于提升客户的质量保证流程，为提高生产效率做出贡献，与客户携手实现事业的共同成长。
我们为您提供专业的解决方案：旨在削减贴装产线在机型切换及部件供给时的损耗，并实现无需依赖操作员技能的简易化维护。同时，我们也提供组装、检查、包装等工序的自动化与省人化解决方案。
我们针对从原材料入库到成品出库的整个生产运营流程，通过运用各种硬件及软件工具，为您提供实现全厂业务最优化与高效生产的解决方案。
自1968年实现元件贴装的自动化以来，我们始终以深厚的现场实力，为包括松下集团在内的众多客户提供生产现场支持。我们拥有遍布全球的160个销售与服务网点，能够为每个现场提供坚实后盾。同时，通过与友商设备的开放式连接实现灵活应对。我们凭借这些优势，持续为全球广大客户的生产制造贡献力量。
自1968年实现元件贴装自动化以来，我们以“Panasert”为代表的产品系列，50多年来持续为电子电路板的生产制造贡献着力量。
我们拥有4个生产制造基地，以及遍布21个国家、160个据点的自有销售与服务网络，以这一全球化体制为客户提供支持。
我们的集成产线管理系统，拥有与产线中所包含的、除松下外130家第三方厂商设备成功连接的业绩。
通过提高贴片机的生产效率，我们将二氧化碳(CO2)排放量削减了12.1%，为提升客户现场的可持续性做出贡献。
※上述为截至2026年3月的信息。
在松下100多年的制造业历史中，我们孕育了以彻底追求高品质为核心的生产制造基因。
我们以可长期安心使用的坚固硬件为基础，通过推动判断的“智能化”与作业的“自动化”，致力于实现不依赖于个人经验与技能的生产模式，为客户“按计划生产良品”贡献力量。
松下在长达百年的制造业历史中所孕育的“高品质”与“生产制造”之基因，也一脉相承地体现在我们的生产设备之中
支撑半导体高性能化与高集成化的先进封装技术
从实证到量产，为客户的半导体制造提供全方位支持
我们硬件的可靠性与耐用性，在客户中广受好评
在技术中心，专业人员与客户携手解决课题
旨在为解决课题提供最优的工艺方案
支持从智能手机、车载产品到AI服务器等多样化的生产需求
APC-5M可实时监控5M*的波动，并检测出产线的变化
* 5M: 生产现场的变化要素 huMan （人）、Machine（机械）、Material（材料）、 Method（方法）、Measurement（测量）
我们根据客户的生产生命周期，旨在为实现生产能力的最优化与稳定运行提供支持
为您介绍本公司提供的各类产品，包括以电子元件贴装、半导体制造、FPD制造设备为首的各类设备，以及软件和电子材料等。
我们致力于提供的，是一种贯穿设备整个生命周期的全面支持。我们始终立足于客户的生产现场，为其排忧解难，提供全方位的保障，让客户安心无忧。
我们的技术中心，是能将您的生产现场真实复刻于此的实验平台。中心内同时部署了我们的设备以及来自多家友商的设备，可完美模拟您的生产环境。欢迎在此进行各种验证与演示，亲身体验我们为您量身打造的解决方案。
旨在为您提供最尖端的生产设备・制造技术