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展会简介
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Semicon 展会信息

  • 展会时间：2025年3月26日-28日

  • 松下展台线上直播时间：2025年3月27日 直播回放

  • 地点：上海新国际博览中心 松下展台 N1-1351

  • 主办单位：中国电子商会和SEMI

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展出内容
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松下公司以”跨链融合、智“芯”共生“为主题，为您提供松下半导体整体解决方案。

  • Hybrid封装解决方案
  • 微显示解决方案
  • 等离子切割解决方案
  • IJP喷墨打印解决方案
  • SAW解决方案
  • SiC器件解决方案
  • PZT器件解决方案

本次展会圆满闭幕，非常感谢各位的参加莅临。

现为您提供展会直播回放，请点击下方视频进行观看，如有任何问题欢迎随时咨询。

相关咨询

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IJP喷墨系统

干法刻蚀设备

磁控溅射设备

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超声热贴设备

等离子切割技术

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直播时间：2025年3月27日 13：30

展会同期线上直播，为您全方面介绍展会内容，9大解决方案，未能莅临会场也不留遗憾。

参加方法：点击此处报名预约


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等离子切割机
APX300-PD

高速、无particle&低损伤切割；多种材料同一腔室切割；超窄切割道（5um以下）。多反应室系统（最多4室），为半导体工厂的自动化，提高生产率做贡献。

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APX300-PD
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干式蚀刻机
APX300（S标配选项）

FS电源专利设计，针对Au、Pt、PZT等不易挥发材料刻蚀，无围栏、无金属残渣、角度稳定、开腔保养周期长。最新的APX300平台搭载久经考验、实绩丰富的E620制程腔体。

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干式蚀刻机 APX300（S标配选项）
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等离子清洁机
PSX307A

通过等离子表面改质，提高结合性能和Underfill填充性。配备大室、可以选择基板规格和晶片规格。

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等离子清洁机 PSX307A
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磁控溅射
S600&S800

最大支持8inch，实现高均匀性、高密度钝化保护膜和低电阻金属成膜。

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磁控溅射
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喷墨打印机
IJP

支持G8.6代线以内的打印尺寸。搭载多个高粘度旋转喷墨头，配合高稳定墨水循环系统。

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喷墨打印
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倒装芯片接合机
MD-P300

超声低压低温技术、生产性能提升2倍以上。适合Hybrid封装超高精度贴合。支持Φ300mm晶圆供应。可以进行COW实装的高速、高精度倒装芯片接合机。

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倒装芯片接合机 MD-P300
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松下电气机电有限公司以”跨链融合、智“芯”共生“为主题，为您提供松下半导体整体解决方案。

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  • 微显示解决方案
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  • PZT器件解决方案

9大解决方案隆重来袭，欢迎莅临松下展位，我们将竭诚为您服务。

并有展会同期线上直播，欢迎各位参加。

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松下电气机电有限公司以”跨链融合、智“芯”共生“为主题，为您提供松下半导体整体解决方案。

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電子部品実装システム関連の展示会・セミナーアーカイブ
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お問い合わせ
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