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直播简介
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直播时间：2025年7月3日 15：00
直播主题：微型化时代的制造革命
直播地点：苏州实证技术中心
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本次直播松下公司以“微型化时代的制造革命”为主题，为您介绍松下电子元件实装系统的最新设备与方案。
高速模块式贴片机NPM-GH
超高速贴装，将1.1万CPH转化为可触摸的生产力
超高精度，松下如何做到10微米精准贴装
钢网印刷机NPM-GP/L
刮刀角度自动变更实现印刷压力自动变更
闭环SPI系统实现动态补偿
5M过程控制 APC-5M
环境突变自动补偿、人员误操作实时纠正、物料异常智能拦截，配合AGV自动换线系统，打造24小时不间断的“黑灯工厂”样板
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直播内容
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本次直播针对填充・脱模・清洁深度解析，高速多段脱模、自动机种切换、APC 智能联动核心技术深度讲解，帮你实现稳定、高效、可复制的印刷生产！
- 印刷工艺核心拆解
关键环节：聚焦锡膏填充、脱模、钢网清洁三大印刷核心步骤，明确工艺重点。
实操教学：传授印刷不良判断与故障排查技巧，新手也能快速掌握。 - 专利技术重磅亮相
专利技术：搭载高速多段脱模专利技术，攻克微小元件印刷难题。
自动换线：机种切换时间从13分钟缩至3.5分钟，大幅释放产能。 - 智能降本方案详解 智能降本：锡膏废弃量削减80%，印刷参数自动设定实现去技能化生产。
预知维护：APC智能监控+M2M联动，变事后维修为事前预防。 - 实战收益清晰测算
收益测算：资深专家一对一解析投资回报。
提质增效：稳定高效印刷生产，隐形收益惊喜不断。
欢迎各位届时观看。
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展会直播回放
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IJP喷墨系统
干法刻蚀设备
磁控溅射设备
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超声热贴设备
等离子切割技术
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相关设备
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相关设备
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松下电气机电有限公司以”跨链融合、智“芯”共生“为主题，为您提供松下半导体整体解决方案。
- Hybrid封装解决方案
- 微显示解决方案
- 等离子切割解决方案
- IJP喷墨打印解决方案
- SAW解决方案
- SiC器件解决方案
- PZT器件解决方案
9大解决方案隆重来袭，欢迎莅临松下展位，我们将竭诚为您服务。
并有展会同期线上直播，欢迎各位参加。
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電子部品実装システム関連の展示会・セミナーアーカイブ
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直播讲座
精印智控・质造未来
本次直播为您介绍松下的印刷技术基础，深度解析【填充・脱模・清洁】技巧，各种自动化功能，为您解决印刷全流程痛点。
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