实装相关系统

包括实装机（模块）、印刷机、送料机，以及相关软件和电子材料。

半导体相关系统

接合机、蚀刻机、清洁机、切割机。

FPD相关系统

从手机到车载、平板电脑、笔记本电脑等的FPD接合。

计量和测量系统

超高精度三维测量仪、测量系统。

展会和研讨会信息

支持

程序库

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_{模块式贴片机}
NPM-GW

此款模块式贴片机，通过升级贴装头和识别相机等核心单元，进化了其基本性能，可广泛兼容各种元件/基板，实现了灵活的生产线配置。

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_{模块式贴片机}
NPM-GH

以实现“Autonomous Factory”为目标、实现行业高水准的生产率和实装品质的边缘设备。还提供5M误差控制、摆脱依赖于技能的作业的方案。

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_{模块式贴片机}
NPM-DX

实装车间省人化提高产量。扩展面向Device行业的功能。

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_{模块式贴片机}
NPM-WX

扩大生产形式，支持多样化供应。实装车间省人化提高产量。

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_{多功能生产系统}
NPM-D3A

采用最新的16吸嘴贴装头V3。贴装头驱动部运动控制的进化。

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_{多功能生产系统}
NPM-TT2

能够直接连接于NPM-D3A/W2。供给部的规格能够选择・变更。

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_{多功能生产系统}
NPM-W2

变种·变量生产的高生产、高质量实装。支持大型元件、大型基板。

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_{模块式贴片机}
AM100

可支持各种基板和生产形式的高通用性。实现单机解决方案。

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_{模块式贴片机}
VM系列

实现了紧凑化和高性能化，即从高速生产到多品种、小批量和试制生产的灵活对应。

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_{锡膏印刷机}
NPM-GP/L

实现印刷工序优化。搭载自动化功能。支持高精度印刷。

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_{锡膏印刷机}
SPV-DC

紧凑实现高效率生产和双通道。提供满足客户生产形态的各种功能。

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_{锡膏印刷机}
SPV

包括基板传送，识别，每次清洁在内的10 秒周期时间。 1台即可满足基板正反印刷。

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_{异形元件插件机}
NPM-VF

实现异形元件插件自动化。通过多样化工作头构成、供给部构成，能够对应各种类型的元件。

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_{高速轴向元件插件机}
AV132

采用序列元件供应系统。实现0.12秒/点的高速插入。紧凑设计。

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_{高密度径向元件插件机}
RG131/RG131-S

以0.25秒/点的速度快速插入大型元件。除了2间距规格外，还可以选择3间距规格或4间距规格。标配选项中支持大型基板。

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_{高速径向元件插件机}
RL132

以0.14秒/点的高速插入实现高生产率。元件供给部分采用两部分系统，实现多种操作模式。

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制造运营管理系统MOM

实装车间省人化提高产量。扩展面向Device行业的功能。

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实装车间综合管理

扩大生产形式，支持多样化供应。实装车间省人化提高产量。

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APC System

采用最新的16吸嘴贴装头V3。贴装头驱动部运动控制的进化。

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_{晶片接合机}
MD-P200

支持高端设备组装的各种实装工序的接合装置

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_{倒装芯片接合机}
MD-P300

支持Φ300mm晶圆供应。可以进行COW实装的高速、高精度倒装芯片接合机。

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_{倒装芯片接合机}
MD-P200US2

超声波倒装芯片专用机。使用独自研发的US工具，实现提供稳定的质量。

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_{干式蚀刻机}
APX300

装置一体化有助于提高单位面积生产率。

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_{干式蚀刻机}
APX300（S标配选项）

最新的APX300平台搭载久经考验、实绩丰富的E620制程腔体。

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_{等离子清洁机}
PSX307

附带上料器·卸料器、基板规格。

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_{等离子清洁机}
PSX307A

搭载大型反应槽、可选择基板规格/晶圆规格。

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_{等离子切割机}
APX300-PD

多反应室系统（最多4室），为半导体工厂的自动化，提高生产率做贡献。

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_{等离子切割机}
APX300-DM

新一代等离子切割技术，实现无损伤划片、芯片良品率增加、生产率提高。

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_{COG/FOP兼用接合机}
FPX007CG/FP

通过切换元件供应部，可支持4种实装形态（COG/FOG/FOP/COP）。

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_{COG/FOP兼用接合机}
FPX007CG/FP2

搭载/升级在柔性有机EL生产中必不可少的功能。在LCD的COG中培养起来的实装品质和生产率在有机ELCOP/FOP实装中也能实现。

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_{FOG/FOF兼用接合机}
FPX007FG/FF

搭载面板翻转单元，TCP的FOF实装也可灵活应对。并且可以通过与实装检查机连接，实现高品质生产。

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_{压痕检查机}
FPX007AI

可以对柔性有机EL面板进行全销高速检查。采用高速跟踪AF和树脂面板最优化的MBR检测方式。

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_COG接合机
FPX105CG

以一直以来培养的COG实装技术为基础，进一步提高品质和生产率，升级为更加便捷的COG接合机。

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_COG接合机
FPX005CG

支持面板尺寸1英寸至7英寸的2边实装的COG接合机。

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_FOG接合机
FPX105FG

支持从手机、智能手机到平板电脑、笔记本电脑用的多种多样的FPC实装形态。

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_{压痕检查机}
FPX101AI

对液晶和有机EL面板的COG/FOG实装状态进行高速、高精度检查。搭载自动对焦相机，实现3秒/面板。

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超高精度三维测量仪

以最高0.01μm的精度实现非球面镜头、自由曲面反光镜及其模具的测量。操作简单，并且还支持快速向加工端反馈。

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