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等离子切割机 APX300-DM
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APX300-DM使用利用离子的化学反应工艺进行加工，不会产生现有的利用叶片的机械性灰尘、碎屑、振动、水压，提供清洁的加工方案。
- 单式反应室构成，可实现从研发到批量生产的广泛应用
- 可在同一反应室连续处理不同材质的加工 （Si + 绝缘膜*）
- 可对应 200mm含晶圆框架的晶圆 / 300mm含晶圆框架的晶圆
*SiO2，SiN，etc
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“等离子切割机 APX300-DM”的特点和效果
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等离子切割技术：从晶圆进行晶片切割工艺创新
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展会和研讨会信息
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汇总刊载正在举办中的研讨会和展会信息。同时还会刊载过去的研讨会和展会信息。
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