Campaign bands
Background colour
White
Section intro title
晶片接合机 MD-P200
Hide Item
0
Item body

MD-P200是可以高速、高品质地实装最尖端元件产品的裸芯片的元件接合机。

特点

  • 基本结构为支持最大Φ200 mm晶圆供应的定点拾取&定点实装。
  • 应对多样化、小型和薄型化、积层化等制造创新,还可选择倒装芯片、加热、超声波实装、DAF实装、堆栈实装等各种功能。

用途

  • RF模块、MEMS、驱动元件、传感器等高附加价值元件的组装
Media
Media
晶片接合机 MD-P200
Hide Item
0
Item body

下载“晶片接合机 MD-P200”产品目录

需要注册会员才可下载资料。
注册会员后可以浏览本公司网站上的所有资料。

Media
Hide Item
0
Background colour
Grey
Section intro title
展会和研讨会信息
Hide Item
0
Column items
Column body

汇总刊载正在举办中的研讨会和展会信息。同时还会刊载过去的研讨会和展会信息。

查看研讨会和展会列表

Media
Media
展会和研讨会信息
Hide Item
0
Background colour
White
Section intro title
联系我们
Hide Item
1
Wysiwyg body
ご相談窓口
各種ご相談は、下記までお問い合わせください。
受付時間 9:00~17:00(土日、祝日、年末年始、弊社所定の休日を除く)
Hide Item
1
URL alias
/products-services_fa/products/device-related/md-p200
Use WYSIWYG header
On
Campaign header WYSIWYG
Display in-page navigation
Off
PSD Category
PIM Category