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倒装芯片接合机 MD-P300
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MD-P300是可以高速、高品质地实装最尖端元件产品的倒装芯片接合机。
特点
- 基本结构为支持最大Φ300 mm晶圆供给的定点拾取&定点实装。
- 可以通过更换工具进行工艺变更（支持GGI/C4/TCB）
- 通过实装吸嘴对翻转相机晶片背面的识别结果进行前馈处理，实现±5 um的高精度实装。
- 生产率上实现5,500 CPH（每小时的生产数量）的高速实装。
用途
- CMOS图像传感器、各种处理器、MEMS、驱动元件等的组装
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“倒装芯片接合机 MD-P300”的特点和效果
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展会和研讨会信息
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汇总刊载正在举办中的研讨会和展会信息。同时还会刊载过去的研讨会和展会信息。
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