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倒装芯片接合机 MD-P300HS
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“倒装芯片接合机 MD-P300HS”的特点和效果
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1. 通过超声波接合提升生产效率
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超声波技术实现了低温接合，在减少对器件损伤和翘曲的同时，将为确保品质而采用热压接合工艺所需的10秒以上※的处理时间，缩短到了2秒以内。
- 接合后的工序可直接沿用传统的C4设备与材料，实现了低成本导入。
※基于本公司传统产品MD-P300（NM-EFF1C）的评估数据
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2. 提高贴装精度
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传统的超声波技术的贴装精度由±5μm提升至±3μm，可满足FCBGA（倒装芯片球栅格阵列封装）、FCCSP（倒装芯片尺寸级封装）及光通信器件等新一代半导体封装对高性能、薄型化的需求。
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3. 接合品质的可视化
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- 通过实时监控功能，可持续监测接合过程中的状态，对压力、电压/电流/功率、阻抗、锡球按压高度等工艺参数的异常进行实时反馈，从而实现稳定的品质管理。
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展会和研讨会信息
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汇总刊载正在举办中的研讨会和展会信息。同时还会刊载过去的研讨会和展会信息。
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