PSX307是附带自动传送的基板用平行平板型等离子清洁机。有附带加载·卸载和在线规格可供选择，晶圆规格支持最大φ300 mm晶圆（有环/无环），基板规格可以同时处理4块宽度77.5 mm基板。

特点（PSX307系列共通）

• 兼顾面内均一性和蚀刻速率的腔体设计
• 通过专用升降单元，可以应对有翘曲度的薄基板和背面有元件的基板
• 通过本公司专用等离子监视功能，避免异常放电，实现无损处理
• 通过轨道式确保可追溯性

用途案例

• 提高引线键合、倒装芯片、粘接的接合性
• 提高塑封、底部填充物的贴合性
• 去除晶圆成型后凸点上的树脂残渣（晶圆规格）
• 去胶渣/去浮渣处理（晶圆规格）