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等离子清洁机 PSX307A
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PlazmaCleaner-01
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主要功能和特点
- 兼顾面内均一性和蚀刻速率的腔体设计
- 通过专用升降单元，可以应对有翘曲度的薄基板和背面有元件的基板
- 通过本公司专用等离子监视功能，避免异常放电，实现无损处理
- 通过轨道式确保可追溯性
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优势和特点
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PlazmaCleaner-02
Item body
PSX307是附带自动传送的基板用平行平板型等离子清洁机。有附带加载・卸载和在线规格可供选择，晶圆规格支持最大φ300 mm晶圆（有环/无环），基板规格可以同时处理4块宽度77.5 mm基板。
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应用事例
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PlazmaCleaner-03
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晶圆级封装
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芯片接合前的晶圆表面改质
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倒装芯片接合前的锡球清洁
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去除晶圆锡球上模组的树脂残渣
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去除通孔内的树脂残渣 （除胶渣）
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基础级
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接合性
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密闭性
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解决方案
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PlazmaCleaner-04
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展会和研讨会信息
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汇总刊载正在举办中的研讨会和展会信息。同时还会刊载过去的研讨会和展会信息。
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联系我们
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