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COG/FOP 兼用接合机 FPX007CG/FP2
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FPX007CG/FP2是面向柔性有机EL生产线的基础设备，是升级了异物发生源极小化的设备结构等各种功能的接合机。
- 支持面板尺寸1英寸至8英寸的有机EL专用COG/FOP接合机
- 通过同时设有IC/TCP供应部，支持4种实装形态（COG/FOG/COP/FOP）
- 在LCD的COG中培养起来的实装品质和生产率在有机ELCOP/FOP实装中也能实现
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“COG/FOP 兼用接合机 FPX007CG/FP2”的特点和效果
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主要的功能升级：
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- 支持清洁度100（异物对策）
- 柔性有机EL中一大不良原因
实现异物发生源极小化的设备结构
- 柔性有机EL中一大不良原因
- 同时支持COP实装/FOP实装
- 可以同时设置IC托盘/TCP料盘2个元件供给部（※）
减少工艺切换时间
- 可以同时设置IC托盘/TCP料盘2个元件供给部（※）
- 稳定的实装品质
- 搭载IC/TCP各专用本压头（※共计4个头）
＜※标配选项功能＞
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搭载/升级在柔性有机EL生产中必不可少的功能
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展会和研讨会信息
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汇总刊载正在举办中的研讨会和展会信息。同时还会刊载过去的研讨会和展会信息。
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COG/FOP 兼用接合机 FPX007CG/FP2
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