CSP-L - 电子元件实装系统 - 产品 - 实装、半导体、FPD

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锡膏印刷机 CSP-L

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主要功能・特点

继承松下印刷机的操作自动化功能
采用大型屏幕（17英寸），提高设备操作性
去技能化提高OEE^※

* OEE：(Overall Equipment Effectiveness)：设备综合效率

※在遵守各国法律规定和服务保证方面，设备仅限中国境内使用。如有境外使用需求，烦请咨询业务人员。

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已在使用松下电子元件实装、半导体、FPD的客户，可以通过P-Web轻松搜索。

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申请“NPM-GP/L”规格说明书

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优势・特征

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Features

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CSP-L 基于 Panasonic 的设计基准，提高了迅速性与操作性，使成本与品质并存，是面向中国开发，适合初期投资的次世代全自动化印刷机。

此印刷机新开发去技能化功能，配合多种自动化选购件，满足生产中的作业需求。此外，本产品可通过与SPI检查机直连，根据锡膏印刷结果自动调整印刷条件，实现高质量印刷，减少不良产品。

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本产品可提供的支持与帮助

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高生产率

通过自动机种切换及生产过程中的各种自动化功能，实现高生产率

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高印刷品质

具备实现高质量印刷的各种功能，可应对5M ※变化，减少不良品。

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高操作性

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采用17英寸大型屏幕

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Windows系统，使用鼠标键盘操控。大型屏幕减少层次结构，减少画面切换，减少操作回数。

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紧凑型设备

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Solutions-02

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背靠背式样

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设备背靠背式样纵深尺寸为3160mm（不含LCD彩色屏）。
可对应基板尺寸为510mm x 510mm。

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去技能化

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Solutions-03

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识别标记数据的自动生成（新功能）

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无需手动设置标记坐标，输入位置、形状、颜色即可自动识别。自动生成识别数据，减少数据做成和示教时间。

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生产中的自动化

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Solutions-04

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无纸清洁单元（选购件）

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无需使用清洁纸和溶剂的清洁方法。

・削减运行成本：不需要清洁纸、清洁溶剂

・提高运转率：无需更换清洁纸，所以无需停止设备

・省人化：清洁吸嘴和清洁刀片的简单清扫和更换

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防侧漏挡块（选购件）

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用磁石的反作用力和网板接触，抑制印刷时锡膏侧漏。简单的构造，清扫时也很简单。

・防止侧漏造成的干锡膏的混入。

・减少生产中废弃锡膏产生。

・清扫简单，易于安装。

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高印刷品质

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Solutions-05

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OEE提高

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通过与SPI检查机直连，根据锡膏印刷结果自动调整印刷条件。

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产品规格

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Specifications

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※1: 选择「自洁型刀片擦拭单元」时, 最大基板宽度不同。详细请参照《规格说明书》

※2: 基板切换时间随前后工程的设备和基板尺寸等情况而异

※3: 有关网板规格请参照《规格说明书》

※4:不包括信号塔和LCD彩色屏（含信号灯和显示器的最大尺寸是L1420*W1710*H1950）

※以上内容为标准规格。根据使用条件等可能有所不同，详情请咨询。

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APC System

松下的APC（Advanced Process Control）系统自动将设备变化信息从检查机传递到印刷机和实装机，并自动修正将其元件贴装到正确位置上。

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_{锡膏印刷机}
NPM-GP/L

实现印刷工序优化。搭载自动化功能。支持高精度印刷。

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_{模块式贴片机}
NPM-GH

通过升级贴装头和识别相机等核心单元，进化了其基本性能，在保障高精度贴装的同时实现高生产率。

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展会和研讨会信息

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汇总刊载正在举办中的研讨会和展会信息。同时还会刊载过去的研讨会和展会信息。

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定制化服务

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生产线模拟

根据实装元件、供给形式，进行生产节拍模拟。

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探讨可否实装（选择吸嘴）

提出最适合实装元件的吸嘴方案。

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维修保养解决方案

松下提供从设备导入到设备更新的终生支持，让客户安心。

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用于实现Autonomous Factory的实装工艺产品

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主要功能・特点

CSP-L 基于 Panasonic 的设计基准，提高了迅速性与操作性，使成本与品质并存，是面向中国开发，适合初期投资的次世代全自动化印刷机。

APC System

锡膏印刷机 NPM-GP/L

模块式贴片机 NPM-GH

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探讨可否实装（选择吸嘴）

维修保养解决方案

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_{模块式贴片机}
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