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您有过这样的困扰吗？
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  • 印刷时锡膏不足
  • 贴装时的荷载位置偏位或冲击荷载引起的元件破损
  • 检查过程中不良率的增加
  • 0201元件的实装质量难以以更高程度维持。
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松下工序解决方案在高精度实装方面解决了客户的难题
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▲预期的“困扰”和“松下解决方案”

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预期的“困扰”和“松下解决方案”
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高纵横开口的高填充印刷 混合吸附功能

随着开口变小，网板的纵横比变高，导致难以填充锡膏以及在脱板时去除焊料。
作为解决这一问题的手段，我们提出了“混合吸附功能”。

基板网板优化设计　Optima Design Navigator

我们开发了Optima Design Navigator，该工具可根据适当的锡膏量实现最佳焊盘和网板的自动设计，作为无需任何技能且无需回溯即可进行高效试制和评估的解决方案。

系统高精度实装/低负载实装（±15 µm，间距50 µm）

通过组合XY轴的减震控制和根据贴装角度进行元件识别的贴装角度识别功能，NPM-DX实现了±15μ的高精度实装。

过程控制　APC-MFB2系统

APC-MFB2系统从实装后检查机（AOI）反馈到贴装机，通过将AOI测量结果反馈到贴装机，可以保持高水平实装质量。

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查看“详细资料”以了解详情
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  1. 预期的“问题”和“松下解决方案”
    • 高纵横开口的高填充印刷 混合吸附功能
    • 基板网板优化设计　Optima Design Navigator
    • 高精度实装/低负荷实装（±15 µm，间距50 µm）
  2. 工程控制APC-MFB2系统
    • 使用工程控制的良品生产案例
    • 工程控制案例（智能手机行业）
    • 工程控制案例（设备行业）
    • 工程控制案例（车载行业）
  3. 整体工序解决方案

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相关产品
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锡膏印刷机
SPV

包括基板传送，识别，每次清洁在内的10 秒周期时间。 1台即可满足基板正反印刷。

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锡膏印刷机 SPV
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锡膏印刷机
SPV-DC

紧凑实现高效率生产和双通道。提供满足客户生产形态的各种功能。

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锡膏印刷机 SPV-DC
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模块式贴片机
NPM-DX

实装车间省人化提高产量。扩展面向Device行业的功能。

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模块式贴片机 NPM-DX
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模块式贴片机
NPM-WX、WXS

扩大生产形式，支持多样化供应。实装车间省人化提高产量。

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模块式贴片机 NPM-WX、WXS
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实现高精度实装的工艺解决方案

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