Campaign bands
Wysiwyg body
Background colour
White
Section intro title
您有过这样的困扰吗？
Anchor link ID
Package-01
Band body
- 希望实现模块小型化
- 希望以低成本实现更快的速度
Background colour
Grey
Section intro title
我们提出了实现以FOWLP为首的设备与模块的小型化、薄膜化，以及高功能化的高性能接合机
Anchor link ID
Package-02
Band body
与在基板部分搭载IC的方法相比，FOWLP可以通过在基板层中加入重新布线层来实现更薄的设计。
Media
Media
Background colour
White
Section intro title
目标设备和产品封装一览表
Anchor link ID
Package-03
Media
Media
Background colour
Grey
Section intro title
解决方案一览表
Anchor link ID
Package-04
Band body
FOWLP中的接合机提案
提供倒装芯片接合和晶片贴装方法。
Media
Media
Band intro title
相关产品
Column items
Column body
Media
Media
Band body
倒装芯片实装（超声波接合）
在实现小型化的倒装芯片实装方面，松下带来了全新的超声波（US）接合技术。专注于小型设备（SAW-F、TCXO等）生产的MD-P200US2，以其独特的US监控功能和业界最快的实装速度，为客户生产助力。
Band body
▲接合方式的不同
Media
Media
Band body
▲使用超声波接合（US）时的实装精度和生产率
Media
Media
Band intro title
相关产品
Band body
支持多种接合工序
与仅晶片实装相比，通过支持各种工序实现小型化、高速化和低成本。
Item body
① 支持高精度多晶片实装
- 在窄间距、窄焊盘、微型晶片和多晶片实装方面帮助实现模块小型化
- 小型化有助于降低成本（基材，Au）
Die ：Min 0.25mm 、Max 12种
Accuracy ：DA；15μm /3σ
② 支持元件堆叠实装
- 有助于通过连续堆叠实装实现模块的小型化以及通过减少中间热处理来降低成本
- 小型化有助于降低成本（基材，Au）
Epoxy ： 2种自动切换
③ 支持倒装芯片实装
- 无布线空间有助于小型化
- 削减导线长度，帮助实现处理速度的高速化
- 通过C4接合帮助实现低成本化（Au→锡膏）
Accuracy ： FC；±7 μm /3σ
Media
Media
Band intro title
相关产品
Column items
Column body
Media
Media
Background colour
White
Section intro title
联系我们
Anchor link ID
Package-05
Wysiwyg body
URL alias
/products-services_fa/solutions/device-related/package
Use WYSIWYG header
On
Campaign header WYSIWYG
接合机[解决方案]
Automate carousel?
Off
Display in-page navigation
Off
PSD Category
PIM Category