等离子清洁机[解决方案]

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希望提高引脚接合的可靠性
希望提高底部填充胶的附着力
希望通过晶圆清洗和改性提高倒装芯片性、焊料凸点性能和晶片贴装性能
希望通过去除晶圆凸块上的模具树脂残渣来提高锡膏凸点质量
希望通过去除通孔内的树脂残留物（Desmear处理）来提高焊盘质量

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PlazmaCleaner-02

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▲等离子在封装过程中的应用示例

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等离子清洁机PXS307系列

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PlazmaCleaner-04

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机型	PSX307A	PSX307
分类	基板用途/晶圆用途	基板用途
外观	发挥高输出、高生产率、无损加工处理的优点，为最大300毫米晶圆级制造做贡献	实现高输出、高生产率、无损加工处理三个方面，为设备制造工序做贡献
优点	通过真空室大型化来增加可同时处理的基板数量，从而提高生产率独有的等离子监控功能，实时监控等离子稳定性，避免异常放电对基板的损害新的可追溯性功能可帮助确保工序质量支持φ300mm晶圆（带环/无环），为晶圆级PKG制造做出贡献	通过等离子清洗、改性基板表面，改善金属连接性、树脂附着力提高各种金属引脚接合和倒装芯片接合的接合性大幅改善模具树脂密封材料和底部填充的附着力独有的等离子监控功能，实时监控等离子稳定性，避免异常放电对基板的损害

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每个工序的等离子清洁机使用示例

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PlazmaCleaner-05

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1）确保了超薄镀金的引线接合性，品质稳定

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2）倒装芯片接合，金-金、金-铜接合的接合质量稳定和凸块残留率提高约3倍

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3）模具树脂粘合强度提升约2倍，消除脱层，提高可靠性

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4）填充时间减少40% 生产率提高。圆角形状均匀、无洞，品质提升

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5）去除激光通孔后的胶渣，提高PoP接合性

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_{等离子清洁机}
PSX307A

配备大室、可以选择基板规格和晶片规格。

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_{等离子清洁机}
PSX307

附带上料器·卸料器、基板规格。

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PlazmaCleaner-06

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06-6866-8675

受付時間 9:00～17:00（土日、祝日、年末年始、弊社所定の休日を除く）

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等离子清洁机 PSX307A

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PSX307A

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PSX307