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您有过这样的困扰吗？
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PlazmaCleaner-01
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- 希望提高引脚接合的可靠性
- 希望提高底部填充胶的附着力
- 希望通过晶圆清洗和改性提高倒装芯片性、焊料凸点性能和晶片贴装性能
- 希望通过去除晶圆凸块上的模具树脂残渣来提高锡膏凸点质量
- 希望通过去除通孔内的树脂残留物（Desmear处理）来提高焊盘质量
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为改善各种工序的质量做出贡献
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PlazmaCleaner-02
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▲等离子在封装过程中的应用示例
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目标设备和产品封装一览表
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PlazmaCleaner-03
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| 分类 | 基板用途/晶圆用途 | 基板用途 |
| 机型 |
PSX307A |
PSX307 |
|---|---|---|
| 外观 | 发挥高输出、高生产率、无损加工处理的优点，为最大300毫米晶圆级制造做贡献 |
实现高输出、高生产率、无损加工处理三个方面，为设备制造工序做贡献 |
| 优点 |
|
|
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解决方案一览表
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PlazmaCleaner-04
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每个工序的等离子清洁机使用示例
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1）确保了超薄镀金的引线接合性，品质稳定
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2）倒装芯片接合，金-金、金-铜接合的接合质量稳定和凸块残留率提高约3倍
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3）模具树脂粘合强度提升约2倍，消除脱层，提高可靠性
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4）填充时间减少40% 生产率提高。圆角形状均匀、无洞，品质提升
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5）去除激光通孔后的胶渣，提高PoP接合性
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PlazmaCleaner-06
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