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您有过这样的困扰吗？
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PlazmaDicer-01
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  • 希望尽量减少损伤和碎裂
  • 希望通过等离子批量处理，实现高生产率
  • 希望抑制导致良品率下降的灰尘/颗粒的产生
  • 希望芯片形状设计不受约束
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通过无损伤和清洁的切割方式实现高生产率。
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PlazmaDicer-02
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  • 无损伤和无碎裂，提高芯片抗折强度
  • 将薄晶圆厚度（≤50 μm）低损伤单片化
  • 实现低设备损伤的单片化能力
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无损伤和无碎裂
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1、无损伤和无碎裂
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  • 批量工序处理 + 高Si加工速度
  • 切割宽度窄（≤5μm），且通过无崩边、少碎屑来实现的窄晶圆边距，可以增加每个晶圆制成的芯片数量
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高生产率、低CoO
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2、高生产率、低CoO
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  • 通过等离子蚀刻进行化学反应加工，实现无机械扬尘、振动、水压等机械冲击的清洁工序
  • 有提高良品率的能力
  • 有减少检查个数、检查点位的潜力
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无尘无颗粒
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3、无尘无颗粒
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  • 可自由探讨并实现芯片形状或格子状以外的布局
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支持各种芯片形状和布局
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4、支持各种芯片形状和布局
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目标设备和产品封装一览表
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PlazmaDicer-03
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  • 对晶圆表面整体进行无损伤批量切割，满足高强度芯片的分割需求
  • 松下独自研发工序，可切割各类半导体晶圆
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解决方案一览表
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PlazmaDicer-04
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DAF等树脂材料的等离子切割
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▲加工案例

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加工案例
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绝缘膜等堆叠晶圆、WoW结构等的等离子切割
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绝缘膜等堆叠晶圆、WoW结构等的等离子切割
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其他，各种各样的加工事例
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其他，各种各样的加工事例
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相关产品
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等离子切割机
APX300-DM

新一代等离子切割技术，实现无损伤划片、芯片良品率增加、生产率提高。

查看详情

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等离子切割机 APX300（切割模块）
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联系我们
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ご相談窓口
各種ご相談は、下記までお問い合わせください。
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受付時間 9:00～17:00（土日、祝日、年末年始、弊社所定の休日を除く）
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等离子切割机[解决方案]

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