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您有过这样的困扰吗？
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  • 希望尽量减少损伤和碎裂
  • 希望通过等离子批量处理，实现高生产率
  • 希望抑制导致良品率下降的灰尘/颗粒的产生
  • 希望芯片形状设计不受约束
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通过无损伤和清洁的切割方式实现高生产率。
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等离子切割解决方案
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等离子切割机APX300系列
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  • 配备超高密度Enhanced-ICP等离子源，实现高速加工
  • 可在同一反应室内连续加工不同材料 (例如:Si+绝缘膜※)

    ※根据加工条件和材料特性，适用范围可能有所不同。
  • 配备Dual-Enhanced等离子源，通过高密度等离子体分布控制，实现优异的加工均匀性
  • 利用原位晶圆温度测量功能，通过温度控制实现无损高速加工
  • 可在同一反应室内连续加工不同材料 (例如:Si+绝缘膜※)

    ※根据加工条件和材料特性，适用范围可能有所不同。
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应用例
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DAF等树脂材料的等离子切割
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▲加工案例

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加工案例
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绝缘膜等堆叠晶圆、WoW结构等的等离子切割
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绝缘膜等堆叠晶圆、WoW结构等的等离子切割
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其他，各种各样的加工事例
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相关产品
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等离子切割机
APX300-DM

新一代等离子切割技术，实现无损伤划片、芯片良品率增加、生产率提高。

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等离子切割机 APX300（切割模块）
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等离子切割机
APX300-PD

多反应室系统（最多4室），为半导体工厂的自动化，提高生产率做贡献。

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APX300-PD
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等离子切割机[解决方案]

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