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您有过这样的困扰吗？
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  • 处理0603元件时元件用临时固定粘着剂涂布困难
  • 在插入工序之后，由于砧座铆接引起的基板应力，临时固定的芯片存在脱落的产品不良风险
  • 0603元件难以目视检查和修正
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实现0603芯片波峰焊工艺的松下解决方案
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▲“松下0603波峰焊工艺”

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“松下0603波峰焊工艺”
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模块式贴片机 VM101

兼容NPM X系列的高性能贴装头，支持从0402到大尺寸异形元件的标准规格。
投资少，机身紧凑，可用于现有生产线的小型化。

异形元件插件机 NPM-VF

从径向/轴向元件到异形插入元件，单台即可独立完成插件。
这样不仅减少了人工插入工时，还节省了空间，减少了中间库存。

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查看“详细资料”以了解详情
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目录

  • 芯片元件小型化趋势
  • 0603波峰焊工艺流程构建问题
  • 应对芯片小型化的现场问题
  • 回流焊实装工序→VM101
  • 使0603波峰焊工艺成为可能的粘着剂印刷→SPG2 VM102
  • 波峰焊基板完成工序NPM-VF的无铆接插入→NPM-VF

宣传册下载

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相关产品
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模块式贴片机
VM系列

实现了紧凑化和高性能化，即从高速生产到多品种、小批量和试制生产的灵活对应。

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模块式贴片机 VM系列
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异形元件插件机
NPM-VF

实现异形元件插件自动化。通过多样化工作头构成、供给部构成，能够对应各种类型的元件。

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异形元件插件机 NPM-VF
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支持0603波峰焊工艺的芯片小型化

针对每个问题与困扰进行提案

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