第一个课题是实装元件的变化。
作为变革期的触发器，CASE也给实装元件带来了变化。
随着ADAS、自动驾驶、集成ECU、OTA等高速通信和信息处理速度的提高，加速了实装元件的小型化、高密度化。此外，EV高电压化和快速充电需要的功率容量变大，实现AI高速处理的CPU的大型化，以及机电一体和大型、异形和插入元件增加。这两个趋势加之对轻量化、低成本、体积小和功能集中的要求，将推动小型、高密度元件实装和大型、异型及插入元件在同一个基板中的混合存在。各种元件如何在混合状态下确保质量这是一个挑战。

第二个课题是实装基板的变化。
为了适应CASE时代的变化，需要通过OTA进行软件更新。
我们设想，随着这种变化，架构也将从每个元件都搭载ECU、每台中搭载超过50个ECU的复杂分布式，转变为功能聚合的集成ECU。分布式ECU的实装点数为500～1000个，而集成ECU的实装点数最多可达8000个。未来基板更加集成化，但在变化的过渡期，生产种类会暂时增加，同时实装点数差异也会加大。
此外还有因新冠疫情、半导体短缺、美中摩擦等问题带来的生产变动风险，因此有必要应对实装基板的生产变动。
鉴于以上这些，如何应对生产种类、数量、实装点数的变动将会是另一个挑战。