面向标牌行业的提案

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关于标牌行业

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如今，标牌不仅用于室外，而且被广泛使用到更高清晰度需求的室内显示器上。随着标牌行业对高精细显示器需求的不断增加，元件的小型化和微间距化正在加速，对高精度印刷和实装的要求越来越高。

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松下互联提案

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松下多年来一直对标牌行业保持着良好的信誉，我们具体提供怎样的解决方案将从以下两个主题展开说明：1. 支持微芯片和微间距实装；2. 面向LED客户的解决方案。此外，我们将介绍松下针对未来计划推出的小于等于0.3mm尺寸、底电极小于0.1mm的Mini LED的最高难度的印刷与实装的提案和举措。

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关于标牌行业的解决方案和产品推介提案

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自动化・省人化的对应

松下电器提供印刷机和贴片机的自动化解决方案。我们将为生产现场的省人化，稳定性提高，生产率提高做出贡献，助您解决制造现场问题。

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元件多样化的对应

松下为客户提供各种解决方案，为您解决微小元件贴装、窄相邻贴装、大型、异形元件贴装、微小、大型元件混载贴装等问题与困扰。

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实现高精度实装的工艺解决方案

随着小型化、薄型化和高性能化的发展，元件尺寸越来越小。介绍0201元件在50μm间距实装这一难题的工艺解决方案。

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实现SMT高难度基板的高效率生产的先进实装系统提案

针对智能手机/ICT，封装和LED显示器行业，特别是高难度基板，介绍松下先进的实装系统NPM-X系列和SPV-DC。

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实现高生产率、高质量、高精度实装的前沿实装头技术

介绍松下从市场产品和电子元件趋势中得出的高速贴装头，通用贴装头和多功能贴装头的特点。

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产品

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_{锡膏印刷机}
SPV

包括基板传送，识别，每次清洁在内的10 秒周期时间。 1台即可满足基板正反印刷。

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_{模块式贴片机}
NPM-DX

实装车间省人化提高产量。扩展面向Device行业的功能。

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_{多功能生产系统}
NPM-D3A

采用最新的16吸嘴贴装头V3。贴装头驱动部运动控制的进化。

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_{多功能生产系统}
NPM-TT2

能够直接连接于NPM-D3A/W2。供给部的规格能够选择・变更。

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_{多功能生产系统}
NPM-W2、W2S

变种·变量生产的高生产、高质量实装。支持大型元件、大型基板。

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_{实装MES软件}
PanaCIM-EE Gen2

对整个实装车间进行一元化管理，支持提升实装相关的各作业中的QCD

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_{综合生产线管理系统}
iLNB

通过将Panasonic设备、其他公司设备、上级系统“连接起来”，实现生产线总体的生产优化

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联系我们

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ご相談窓口

各種ご相談は、下記までお問い合わせください。

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受付時間 9:00～17:00（土日、祝日、年末年始、弊社所定の休日を除く）

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