Campaign bands
Background colour
White
Section intro title
关于模块、设备行业
Band body
实装基板行业主要分为模块实装和主机板实装，但随着电子设备的小型化和薄型化，模块实装的比重升高，开始要求0201元件、间距50μm的量产化。
产品方面，在智能手机和可穿戴式终端等移动小型终端中，由于高功能化带来的元件数量增加，系统级封装化进一步加速。微型元件化和微间距化成为必要要求。
Band intro title
参考資料
Band body
微型元件的实装中，印刷工序中需要应对高纵横比的印刷，贴装工序中需要微间距实装，并且，运用软件根据现场的情况开展补正的过程控制变得十分重要。
我们提供的不仅是硬件方面的设备单体，而是提供包括软件在内的综合解决方案。
Item title
资料要点
Item body
- 微型元件相关的印刷难度和微间距实装
- 预期的问题和解决方案
- 对高纵横比的高填充印刷解决方案
- 单片基板的印刷位置补正解决方案
- 高精度、高生产实装机 NPM-GH
- 印刷和实装都进行各种补正的过程控制
需要注册会员才可下载资料。
注册会员后可以浏览本公司网站上的所有资料。
Media
Media
Band intro title
松下互联提案
Band body
高密度基板上的实装有各种要求，存在多方面的困难。
针对这样的各种问题，我们从印刷、贴装、稳定生产的角度提出各种解决方案，实现高品质高精度的实装。
Media
Media
Background colour
Grey
Section intro title
面向模块和设备行业的解决方案和产品推介提案
Column items
Column body
Media
Media
Column body
Media
Media
Column body
Media
Media
Column body
Media
Media
Column body
Media
Media
Band intro title
产品
Background colour
White
Section intro title
お問い合わせ
Wysiwyg body
URL alias
/products-services_fa/solutions/industry/module
Use WYSIWYG header
On
Campaign header WYSIWYG
面向模块、设备行业的提案
按业界的提案
Automate carousel?
Off
Display in-page navigation
Off
PSD Category
PIM Category