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关于智能手机行业
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随着通信标准从4G到5G转变，实装行业对高质量、高精度和特殊工序支持等方面的实装技术有了更高的要求。此外，在生产现场，由于“中国+1”战略正在向中国以外的地区转移生产据点，工作环境发生变化。
在这样的背景下，为大家介绍包括全球智能手机出货量领先的客户在内，众多智能手机制造现场常年使用的松下实装技术和模范生产线。

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松下互联提案
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松下多年来在不同品牌的全球智能手机制造商中的应用经验表明，我们可以通过以下四种方法来解决：高生产率、高精度与高质量、应对工序变化的解决方案、自动化与省人化。客户也对其高生产率、自动化和省人化以及全球应变能力给予高度评价。

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松下互联提案
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面向智能手机行业的解决方案和产品推介提案
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解决方案
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自动化・省人化的对应

松下电器提供印刷机和贴片机的自动化解决方案。我们将为生产现场的省人化，稳定性提高，生产率提高做出贡献，助您解决制造现场问题。

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自動化・省人化
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对高品质要求的对应

松下通过贴片机、印刷机的各种功能以及与软件的组合，为您提供可实现高品质贴装的各种解决方案。

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高品質実装_3カラム画像
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元件多样化的对应

松下为客户提供各种解决方案，为您解决微小元件贴装、窄相邻贴装、大型、异形元件贴装、微小、大型元件混载贴装等问题与困扰。

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部品多様化
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新平台带来的高性价比生产线

智能手机、PC、平板电脑等ICT行业不但追求高品质、高精度，还追求高生产率和低成本。介绍应对这样的客户课题的实装生产线。

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新平台带来的性价比生产线
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实现高精度实装的工序解决方案

随着小型化、薄型化和高性能化的发展，元件尺寸越来越小。介绍0201元件在50μm间距实装这一难题的工序解决方案。

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实现高精度实装的工序解决方案
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实现SMT高难度基板的高效率生产的先进实装系统提案

针对智能手机/ICT，封装和LED显示器行业，特别是高难度基板，介绍松下先进的实装系统NPM-X系列和SPV-DC。

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实现SMT最高难度基板的高效率生产的最先进实装系统提案
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实现高生产率、高质量、高精度实装的前沿实装头技术

介绍松下从市场产品和电子元件趋势中得出的高速贴装头，通用贴装头和多功能贴装头的特点。

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实现高生产率、高质量、高精度实装的前沿实装头技术
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产品
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多功能生产系统
NPM-D3A

采用最新的16吸嘴贴装头V3。贴装头驱动部运动控制的进化。

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多功能生产系统 NPM-D3A
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模块式贴片机
NPM-DX

实装车间省人化提高产量。扩展面向Device行业的功能。

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模块式贴片机 NPM-DX
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多功能生产系统
NPM-TT2

能够直接连接于NPM-D3A/W2。供给部的规格能够选择・变更。

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プロダクションモジュラー NPM-TT2
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模块式贴片机
NPM-WX、WXS

扩大生产形式，支持多样化供应。实装车间省人化提高产量。

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模块式贴片机 NPM-WX、WXS
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综合生产线管理系统
iLNB

通过将Panasonic设备、其他公司设备、上级系统“连接起来”，实现生产线总体的生产优化

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综合生产线管理系统 iLNB
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APC System

采用最新的16吸嘴贴装头V3。贴装头驱动部运动控制的进化。

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APC System
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实装MES软件
PanaCIM-EE Gen2

对整个实装车间进行一元化管理，支持提升实装相关的各作业中的QCD

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实装MES软件​ PanaCIM-EE
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联系我们
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