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概述
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从窄间距、高精度、高生产率视角介绍0201元件实装解决方案。

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解决方案一览
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元件多样化的对应

松下为客户提供各种解决方案，为您解决微小元件贴装、窄相邻贴装、大型、异形元件贴装、微小、大型元件混载贴装等问题与困扰。

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部品多様化
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实现高精度实装的工序解决方案

随着小型化、薄型化和高性能化的发展，元件尺寸越来越小。介绍0201元件在50 μm间距实装这一难题的工序解决方案。

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实现高精度实装的工序解决方案
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实现SMT最高难度基板的高效率生产的最先进实装系统提案

针对智能手机/ICT，封装和LED显示器行业，特别是高难度基板，介绍松下最先进的实装系统NPM-X系列和SPV-DC。

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实现SMT最高难度基板的高效率生产的最先进实装系统提案
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实现高生产率、高质量、高精度实装的前沿实装头技术

介绍松下从市场产品和电子元件趋势中得出的高速贴装头，通用贴装头和多功能贴装头的特点。

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实现高生产率、高质量、高精度实装的前沿实装头技术
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联系我们
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希望小型化

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针对每个问题与困扰进行提案

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