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您有过这样的困扰吗？
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希望稳定焊料的位置和体积并确保印刷品质
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希望通过抑制焊料印刷偏差和贴装偏差的影响来确保品质
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即使基板弯曲也要正确印刷
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需要在微小开口部稳定印刷
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希望应对长尺寸基板
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希望通过补偿基板高度(翘曲)来提高贴装品质
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松下的解决方案
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多样化基板和生产形态 <系统软件>
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希望通过抑制焊料印刷偏差和贴装偏差的影响来确保品质
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APC系统 (APC-FF/APC-MFB2)
通过与其他公司的检查设备合作进行焊料印刷、控制元件贴装偏差，维持贴装品质。
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希望准确且高效地为贴装车间制定生产计划，无需专业技能
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制造优化系统 MFO
在生产排程软件创建的生产计划中，反映生产条件、作业人员数量、多条生产线构成等资源信息和生产实绩信息。自动生成机种切换工时少、生产效率高的生产计划和贴装程序。
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多样化基板和生产形态<印刷机>
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即使基板弯曲也要正确印刷
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顶部/侧面夹具
除了常规的侧面夹具外，还采用了从顶部按压基板顶部夹具。不仅加强了解决基板翘曲问题，并进一步提高了印刷品质。
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多样化基板和生产形态＜贴片机＞
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希望通过补偿基板高度（翘曲）来提高贴装品质
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高度传感器
测量整个基板的高度（翘曲），补偿贴装高度后进行贴装。如果测量结果超过容许值，则在贴装开始前发出警告。
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希望灵活应对贴装点数的变化
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通用生产线
通用生产线，灵活运用双轨，针对多机种的生产，可消除基板正反面贴装点数不同的平衡损失，实现高效率运转。例如在正反面混流生产线的生产中，即使正反面的贴装点数有差异，也可以通过理想的贴装头数量分配来消除差异损失。
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对多样化基板和生产形态的对应
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