Campaign bands
Background colour
White
Section intro title
门真实证中心
Anchor link ID
Kadoma-01
Hide Item
0
Band body

门真据点设有等离子切割实证中心、干式蚀刻实证区域、等离子清洁实证区域。

配备了实施评估所需的装置和实证结果检查装置，接受客户的演示要求。

Hide Item
0
Column items
Column body
门真据点
Media
Media
门真据点
Column body
美野岛据点
Media
Media
美野岛据点
Hide Item
0
Background colour
Grey
Section intro title
装置及实证应对内容
Anchor link ID
Kadoma-02
Hide Item
0
Item body

门真据点 【等离子切割实证中心】

应对内容

针对直径200mm或300mm大小的硅晶圆的等离子切割实证（200mm以下的尺寸也可应对）

主要装置

  1. 等离子切割机 APX300-DM
  2. 周边加工设备
    • 背磨机
      将晶圆打薄加工至规定厚度
    • 光刻机
      在晶圆上形成离子照射保护层，决定切片位置
    • 激光制图
      形成切片用的线条
  3. 检查装置
    加工段差和膜厚测量、电子显微镜等
Media
Media
门真据点
Hide Item
0
Item body

等离子切割前后所需装置也一应俱全，一站式开展实证应对。

Media
Media
一站式开展实证应对
Hide Item
0
Item body

门真据点 【干式蚀刻实证区域】

应对内容

直径200mm以下的干式蚀刻实证

主要装置

  1. 干式蚀刻机 APX300、APX300-S
  2. 检查装置
    加工段差和膜厚测量、电子显微镜等
Media
Media
门真据点 干式蚀刻实证区域
Hide Item
0
Item body

门真据点 【等离子清洁机实证区域】

应对内容

基板和晶圆的等离子清洁效果实证

主要装置

  1. 等离子清洁机 PSX307（S typeとM type）、PSX307A
  2. 检查装置
    水滴接触角测量、表面元素分析、膜厚测量、电子显微镜等。
Media
Media
PSX307S、PSX307A
Hide Item
0
Item body

美野岛据点【晶片接合/倒装芯片接合实证区域】

应对内容

晶片接合/倒装芯片接合实证

主要装置

  1. 晶片接合机 MD-P200DA
  2. 倒装芯片接合机 MD-P200US2、MD-P300
  3. 检查装置
    透射X光设备、晶片剪切测试仪、金相显微镜等。
Media
Media
美野島拠点
Hide Item
0
Background colour
White
Section intro title
地址
Anchor link ID
Address
Hide Item
0
Column items
Column subtitle
门真据点
Column body

邮编：571-0056
大阪府门真市松叶町2番7号

Media
Column subtitle
美野岛据点
Column body

邮编：812-8531
福冈县福冈市博多区美野岛4-1-62

Media
Hide Item
0
Band body

详情请联系本公司销售公司、营业担当。
此外，您也可以通过本页面下方的“咨询表”进行咨询。

Hide Item
0
Background colour
Grey
Section intro title
联系我们
Hide Item
1
Wysiwyg body
ご相談窓口
各種ご相談は、下記までお問い合わせください。
06-6866-8675
受付時間 9:00～17:00（土日、祝日、年末年始、弊社所定の休日を除く）
お問い合わせフォーム 拠点情報
Hide Item
1
URL alias
/products-services_fa/supports/showroom/kadoma
Use WYSIWYG header
On
Campaign header WYSIWYG

门真实证中心

Automate carousel?
Off
Display in-page navigation
Off
PSD Category
Factory Automation
PIM Category
Factory Automation