【等离子切割实证中心】

应对内容

针对直径200mm或300mm大小的硅晶圆的等离子切割实证（200mm以下的尺寸也可应对）

主要装置

1. 等离子切割机 APX300-PD、 APX300-DM
2. 周边加工设备
   • 背磨机
     将晶圆打薄加工至规定厚度
   • 光刻机
     在晶圆上形成离子照射保护层，决定切片位置
   • 激光制图
     形成切片用的线条
3. 检查装置
   加工段差和膜厚测量、电子显微镜等

【干式蚀刻实证区域】

应对内容

直径200mm以下的干式蚀刻实证

主要装置

1. 干式蚀刻机 APX300、APX300-S
2. 检查装置
   加工段差和膜厚测量、电子显微镜等

【等离子清洁机实证区域】

应对内容

基板和晶圆的等离子清洁效果实证

主要装置

1. 等离子清洁机 PSX307（S typeとM type）、PSX307A
2. 检查装置
   水滴接触角测量、表面元素分析、膜厚测量、电子显微镜等。

【晶片接合/倒装芯片接合实证区域】

针对客户接合品质等课题，提出最佳的工艺方案，并提供从解决方案到实际验证的一站式服务。

实证内容

• 超声波接合工艺
• 热压接合工艺（陶瓷加热器）
• C4 工艺
• 烧结材料预贴装工艺
• 芯片贴装工艺等

主要装置

1. 晶片接合机 MD-P200DA
2. 倒装芯片接合机 MD-P200US2、MD-P300、MD-P300HS

【混合封装实证区域】

为解决混合封装工艺中的高精度贴装及微尘颗粒等课题，我们正在开发一套集晶圆清洗、表面活化、倒装芯片键合于一体的集成系统。

实证内容

混合封装工艺　　※在美国联邦标准 Class 10 洁净室环境下进行

主要装置

混合封装系统（※研发中）

【主要保有设备与分析装置】

保有设备

• 氮气惰性烘箱 (N2 Inert Gas Oven)
• 离子铣磨设备 (Ion Milling System)
• 晶圆湿法清洗设备 (Wafer Wet Cleaning System)
• 加压烘箱 (Pressure Oven / Autoclave)
• 真空等离子体设备 (Vacuum Plasma System)
• 大气压等离子体设备 (Atmospheric Pressure Plasma System)
• 真空层压机 (Vacuum Laminator)

分析装置

• X射线观察设备 (X-ray Inspection System)
• 芯片推拉力测试机 (Die Shear Tester)
• 红外显微镜 (Infrared Microscope)
• 原子力显微镜 (AFM, Atomic Force Microscope)
• 颗粒检测设备 (Particle Inspection System)
• 扫描电子显微镜 (SEM, Scanning Electron Microscope)
• 超声波探伤成像设备 (Scanning Acoustic Tomograph)
• 超高精度CNC影像测量仪 (High-precision CNC Vision Measuring Machine)